- 軟板業(yè)第3季營(yíng)收及獲利達到顛峰
- 第4季業(yè)績(jì)將下滑
- 業(yè)者間迎接明年榮景積極展開(kāi)準備
- 軟板業(yè)將增擴廠(chǎng)
- 旭軟產(chǎn)能足以支持單月1.5億元的營(yíng)收
智能型手機、平板計算機及觸控面板對于軟板需求的提振效應顯現，軟板業(yè)在今年第3季的營(yíng)收及獲利達到顛峰;而第4季業(yè)績(jì)雖將因旺季已過(guò)而將下滑，不過(guò)，業(yè)者間對迎接明年的榮景積極展開(kāi)準備，包括臺虹、臺郡、旭軟及嘉聯(lián)益都有擴廠(chǎng)的動(dòng)作。
其中，旭軟電子對于制程的去瓶頸工作已大致完成，旭軟電子主管說(shuō)，目前旭軟的產(chǎn)能已足以支持單月1.5億元的營(yíng)收。
2010年1-3季每股稅后盈余3.23元的軟板廠(chǎng)臺郡科技董事會(huì )決議將辦理現增及發(fā)行CB籌資案，其中以發(fā)行CB達8億元;加上1.11億元股本的現增案募集約5億元資金，合計募集資金達13億元;臺郡科技主管指出，此一資金募集案將在11月底前向證期局送件。
臺郡科技計劃所募集的資金將用于充實(shí)營(yíng)運資金、償還銀行借款以及轉投資大陸昆山廠(chǎng)，其中預計對昆山廠(chǎng)增資600萬(wàn)美元，將用于興建新廠(chǎng)區，主要以擴充以后段組裝生產(chǎn)線(xiàn)為主。另外，高雄廠(chǎng)也將會(huì )持續進(jìn)行擴充，將以前段制程為主。臺郡科技目前的營(yíng)運上，在軟板空板的營(yíng)收比重約60%，SMT的代工組裝比重則已提升到40%。
而FCCL廠(chǎng)臺虹科技決議以辦理現金增資及發(fā)行國內可轉換公司債的市場(chǎng)籌資計劃，臺虹此一市場(chǎng)籌資計劃預計在20101年第4季完成，同時(shí)，其中的發(fā)行4億元CB案將會(huì )先于現增辦理。臺虹科技4億元的CB募集案并已完成。
而嘉聯(lián)益在第3季的營(yíng)收同創(chuàng )新高，公司對于自動(dòng)化生產(chǎn)的投資已加碼達10億元。
