產(chǎn)品特性：

• 提供了4.5V～20V的輸入電壓范圍
• 0.6V～5V的輸出范圍和10A的輸出電流
• 幫助用戶(hù)節省空間、降低成本和簡(jiǎn)化設計

應用范圍：

•  基于分布式總線(xiàn)架構的負載點(diǎn)應用
• 遠程通信、數據通信、電子數據處理、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )系統、醫療和儀器

Intersil公司今天宣布，推出高度集成的功率轉換模塊ISL8201M，可幫助用戶(hù)節省空間、降低成本和簡(jiǎn)化設計。
 
ISL8201M是高效、低噪聲、高度集成的DC/DC電源解決方案，采用熱增強的QFN封裝，包括一個(gè)開(kāi)關(guān)頻率為600kHz的高性能PWM控制器、功率MOSFET、一個(gè)電感器，以及完整DC/DC電源方案所需的全部無(wú)源器件。利用ISL8201M，只需要極少的外部器件就能實(shí)現一個(gè)完整的電源解決方案，大大簡(jiǎn)化了電源的設計工作。
 
小尺寸的器件可節省相當多的電路板空間，同時(shí)高集成度降低了很多應用的采購和組裝成本，例如遠程通信、數據通信、電子數據處理、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )系統、醫療和儀器，以及基于分布式總線(xiàn)架構的負載點(diǎn)應用。此外，板上的輸入濾波器支持超低噪聲操作，從而減小了EMI。
 
ISL8201M可輸出10A(峰值為17A)的電流，轉換效率高達95%，在沒(méi)有散熱片或氣流的條件下仍可以滿(mǎn)足電源散熱標準。其他特性包括內部補償、內部軟啟動(dòng)、自動(dòng)恢復過(guò)流保護、一個(gè)使能選項，以及預偏置輸出啟動(dòng)功能。
 
在15mm x 15mm x 3.5mm的小型QFN封裝內，ISL8201M的高集成度和性能令其能夠通過(guò)PCB板實(shí)現最佳的傳熱，從而實(shí)現優(yōu)異的熱性能。在封裝的下面是大面積的銅板，這讓ISL8201M的功率密度達到了近200W/in3，幾乎是傳統裸板模塊的4倍，因此不需要散熱片。QFN封裝提高了對PCB板的附著(zhù)力，提高了終端產(chǎn)品的整體可靠性。此外，所有的功能引腳都被引出到便于進(jìn)行探測和調試的兩邊。
 
定價(jià)及供貨情況
現已供貨的ISL801M采用15引線(xiàn)QFN封裝，定購批量為1,000片的定價(jià)為14.17美元。