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2024 年工程師不可錯過(guò)的 AI 主要發(fā)展趨勢
隨著(zhù) AI 在各行各業(yè)的應用日益廣泛，它將繼續深刻影響著(zhù)人類(lèi)社會(huì )的發(fā)展和進(jìn)步，并徹底改變技術(shù)和人類(lèi)交互的方方面面。據 Forrester 預測，到 2024 年，企業(yè) AI 計劃有助于將工作效率和創(chuàng )造性問(wèn)題解決能力提高 50%。AI 將對工程師和教育工作者等的工作產(chǎn)生影響，即幫助他們節省時(shí)間，讓他們有更多精力專(zhuān)注于推進(jìn)科學(xué)和工程事業(yè)的其他項目。
2024-01-25
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意法半導體與 Sphere Studios 聯(lián)合打造全球最大的電影攝影機圖像傳感器
服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM)與Sphere娛樂(lè )有限公司（紐約證券交易所代碼：SPHR）共同公布了為 Sphere的Big Sky攝影系統開(kāi)發(fā)的世界上最大的影像傳感器的最新細節。Big Sky 是一個(gè)突破性的超高分辨率專(zhuān)業(yè)攝影系統，用于為拉斯維加斯的下一代娛樂(lè )媒體Sphere公司拍攝影像。
2024-01-19
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致瞻科技采用意法半導體碳化硅技術(shù)，提高新能源汽車(chē)電動(dòng)空調壓縮機控制器能效
服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM) 宣布，與聚焦于碳化硅(SiC)半導體功率模塊和先進(jìn)電力電子變換系統的中國高科技公司致瞻科技合作，為致瞻科技電動(dòng)汽車(chē)車(chē)載空調中的壓縮機控制器提供意法半導體第三代碳化硅 (SiC) MOSFET 技術(shù)。采用高能效的控制器可為新能源汽車(chē)帶來(lái)諸多益處，以動(dòng)力電池容量60kWh~90kWh的中型電動(dòng)汽車(chē)為例，續航里程可延長(cháng)5到10公里，在夏冬兩季的效果尤為明顯。
2024-01-19
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應對近地軌道（LEO）衛星通信系統設計挑戰
人們對商業(yè)空間衛星系統的興趣和投資與日俱增。自 2021 年以來(lái)，私人投資者已向太空相關(guān)公司注入了逾 235 億美元的私營(yíng)部門(mén)資金，SpaceX 和 Amazon（Kuiper）等科技巨頭也啟動(dòng)了太空計劃以增加全球寬帶接入。長(cháng)期以來(lái)，衛星通信一直用于語(yǔ)音通信、國防和太空探索；然而，近地軌道（LEO）衛星的推出和普及，降低了發(fā)射衛星的資金門(mén)檻，并為新的用例提供了機會(huì )。這種經(jīng)濟效益歸因于兩個(gè)因素：1、衛星的大小—SpaceX 公司最新的 Starlink LEO 衛星只有餐桌那么大；2、多顆 LEO 衛星可以同時(shí)發(fā)射。雖然 LEO 使衛星通信系統在經(jīng)濟上更具可行性，但它們也帶來(lái)了復雜性，即要求工程師應對更高的多普勒頻移、干擾和網(wǎng)絡(luò )復雜性。
2024-01-19
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意法半導體電熱模擬器 TwisterSIM ：下一代汽車(chē)安全的守護神
在設計和部署適應惡劣汽車(chē)環(huán)境的先進(jìn)解決方案時(shí)，設計人員需要用戶(hù)友好、快捷且對硬件要求較低的交互式模擬仿真工具。采用分布式智能能夠釋放系統性能，但對系統韌性和實(shí)時(shí)反饋能力提出了要求。
2024-01-17
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意法半導體公布新的公司組織架構
服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM) 公布了新的公司組織架構，這項決定將從2024 年 2 月 5 日起生效。
2024-01-11
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超結MOS/IGBT在儲能變流器(PCS)上的應用
儲能變流器，又稱(chēng)雙向儲能逆變器，英文名PCS(Power Conversion System)，是儲能系統與電網(wǎng)中間實(shí)現電能雙向流動(dòng)的核心部件，用作控制電池的充電和放電過(guò)程，進(jìn)行交直流的變換。
2024-01-09
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百家跨國公司看中國丨意法半導體曹志平：持續完善在華產(chǎn)業(yè)鏈部署
在化合物半導體發(fā)展熱潮下，歐洲半導體巨頭意法半導體（STMicroelectronics，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“ST”）的動(dòng)向備受關(guān)注。憑借早期與某全球知名電動(dòng)汽車(chē)制造商推動(dòng)相關(guān)器件在新能源汽車(chē)上應用落地，ST在碳化硅器件市場(chǎng)占據著(zhù)優(yōu)勢份額。據ST介紹，其在全球碳化硅MOSFET市場(chǎng)份額已超50%。
2024-01-08
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意法半導體公布2023年第四季度及全年財報和電話(huà)會(huì )議時(shí)間安排
服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM)將在2024年1月25日歐洲證券交易所開(kāi)盤(pán)前公布2023年第四季度及全年財務(wù)數據。
2024-01-08
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關(guān)于電阻溫度系數、測量和結構影響 這篇文章說(shuō)透了
電阻溫度系數（TCR 或 RTC）是上述缺陷的熱能因素的特征。假設晶粒結構沒(méi)有因極端脈沖/過(guò)載事件導致的高溫而改變，則當溫度恢復到參考溫度時(shí)，這種電阻變化帶來(lái)的影響是可逆的。對于 Power Metal Strip? 和 Power Metal Plate? 產(chǎn)品，這將是一個(gè)導致電阻合金超過(guò) 350℃ 的溫度。
2023-12-28
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傳感器和AI相結合，ST智能傳感器助力未來(lái)可持續的虛實(shí)交融生活
時(shí)間來(lái)到2023年，ST在中國召開(kāi)了其首屆傳感器大會(huì )，支持本地端的AI計算的智能傳感器成為了本次大會(huì )的焦點(diǎn)。在開(kāi)幕演講上，意法半導體副總裁·中國區總經(jīng)理曹志平表示，我們的生活經(jīng)歷了從off-line到on-line的變革，以及從on-line到on-life發(fā)展，目前邁入Sustainable Onlife階段，具備AI能力的傳感器將會(huì )是構建永久在線(xiàn)的、虛擬交融的可持續生活的關(guān)鍵。
2023-12-25
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凌華科技發(fā)布基于Intel? Core? Ultra的 COM Express計算模塊，集成CPU+GPU+NPU，省電高達50%
全球領(lǐng)先的邊緣計算解決方案提供商——凌華科技,今日宣布推出支持最新的Intel? Core?Ultra處理器的緊湊型COMExpressType 6 計算模塊cExpress-MTL。該模塊采用了Intel? 模塊化架構,集成了CPU、GPU和NPU,并優(yōu)化了性能和效率,提供多達8 個(gè) GPU Xe 核(128 個(gè) EU)、1個(gè) NPU(11pTOPS/8.2eTOPS)和 14 個(gè) CPU 核,且 TDP 僅為 28W。
2023-12-22
- 車(chē)輛區域控制架構關(guān)鍵技術(shù)——趨勢篇
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