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TI推出新型SoC：簡(jiǎn)化設計、降低成本
TI推出新型智能電表SoC，可使開(kāi)發(fā)人員針對智能電子電表應用簡(jiǎn)化設計、提高彈性與降低系統成本。它結合3個(gè)獨立引擎的完全集成式解決方案，計量引擎可達到0.5%的電表等級準確度，并支持單相或三相電表。
2012-10-31
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針對影音處理LSI的10種接口網(wǎng)橋SoC
富士通半導體宣布開(kāi)發(fā)全新 MB86E631 界面網(wǎng)橋SoC。這款單芯片結合雙核心 ARM Cortex-A9 處理器和多種接口技術(shù)，包括 USB 、 SATA 、 PCI Express 、以太網(wǎng)絡(luò )MAC 和 TS，具備針對編解碼器 LSI 控制 CPU 作優(yōu)化的效能與功能，并適用于需要控制多種接口的產(chǎn)品設計。
2012-10-26
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凌力爾特/Maxim各出奇招 推高整合電源
高整合電源設計熱潮持續增溫。因應低功耗、輕薄設計趨勢，凌力爾特（Linear Technology）、Maxim Integrated兩家類(lèi)比混合訊號大廠(chǎng)，正不約而同強攻高整合電源，助力客戶(hù)加快產(chǎn)品上市時(shí)程。前者鎖定高毛利汽車(chē)、工業(yè)應用，主打可編程與微型電源模組（μModule）方案，后者則看好出貨量龐大的行動(dòng)裝置市場(chǎng)，部署電源系統單晶片（SoC）搶市。
2012-10-25
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本土USB3.0應用IP助力SoC設計
四川和芯微電子正式宣布推出通過(guò)USB IF兼容性測試的USB3.0完整IP解決方案，為目前大陸地區第一家通過(guò)該項測試的USB3.0物理層IP產(chǎn)品。再次完善了國內在高速接口技術(shù)上的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，為集成電路設計企業(yè)實(shí)現目前熱門(mén)的USB3.0接口技術(shù)提供了新的選擇。
2012-10-24
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瑞薩電子發(fā)布USB 3.0集線(xiàn)器控制器的新產(chǎn)品
瑞薩電子公司(TSE)最近推出SuperSpeed USB (USB 3.0)集線(xiàn)器控制器系統級芯片(SoC)μPD720210，用于可支持USB 3.0標準的多個(gè)器件連接的集線(xiàn)器。
2012-10-11
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凌力爾特無(wú)線(xiàn)傳感器網(wǎng)絡(luò )產(chǎn)品進(jìn)駐中國
凌力爾特的 Dust Networks 部門(mén)提供了具有先進(jìn)網(wǎng)絡(luò )管理及全面安全特性的可靠、適應性強和可擴展的無(wú)線(xiàn)嵌入式產(chǎn)品。其產(chǎn)品建基于突破性的Eterna 802.15.4 SoC 技術(shù)，具有超低的功耗，因而適用于依靠電池或能量收集的無(wú)線(xiàn)操作。通過(guò)與凌力爾特的 Dust Networks 產(chǎn)品相結合，就能將無(wú)線(xiàn)傳感應用推廣到任何可以收集數據的場(chǎng)合。
2012-09-19
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楊宇欣：從雙核芯片設計專(zhuān)家新岸線(xiàn)，看國產(chǎn)芯的崛起
近幾年，多家歐美IC廠(chǎng)商宣布退出了CE SoC領(lǐng)域，日本IC設計廠(chǎng)商份額持續下滑，而韓國、臺灣市場(chǎng)份額各縮到10%。而反觀(guān)國內IC行業(yè)，隨著(zhù)移動(dòng)終端的爆發(fā)式增長(cháng)，這給國內IC設計公司帶來(lái)的機遇，IC設計產(chǎn)業(yè)正在加速向中國轉移。相關(guān)數據顯示，僅2011年，國內幾大IC設計廠(chǎng)商的銷(xiāo)售量就達到1億美元。
2012-08-03
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可靠、靈活的針對復雜電路板的電源管理解決方案
電路板上電源的數量取決于VLSI所使用的多個(gè)電源的數量，它們與其它器件之間的通信速度需要電路板上有一套獨特的電源，如使用的存儲器類(lèi)型。這是因為每個(gè)VLSI（ASIC/ SoC）器件需要多個(gè)電源才能正常工作（如核電壓、I / O電壓、PLL電壓、SERDES通道電壓，以及存儲器接口電壓）。結果，電路板上有15至25個(gè)電壓的情況并不少見(jiàn)。多個(gè)電源的電路板通常需要實(shí)現電源管理功能，包括電源定序、電源故障監測、微調和裕度調整。有些電路板可能需要增強的電源管理功能，如電壓升降調整，電源故障的非易失性記錄和后臺時(shí)序更新。
2012-08-02
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Microsemi提供用于極端溫度環(huán)境的FPGA和cSoC產(chǎn)品
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應商美高森美公司宣布，其現場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA) 和SmartFusion?可定制系統級芯片(SoC) 解決方案現已具備在150至200攝氏度下工作的極端工作溫度范圍特征，這些器件已經(jīng)部署在向下鉆探(down-hole drilling)產(chǎn)品、航天系統、航空電子設備，以及其它要求在極端低溫和高溫環(huán)境中提供高性能和最大可靠性的應用中。
2012-06-21
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安森美電路保護方案大觀(guān)：明白顯示ESD有效性和信號完整性
隨著(zhù)SoC特征尺寸的減小，器件更易遭受ESD損傷，越來(lái)越多纖薄型工業(yè)設計更注重小外形封裝中的ESD及EMI性能。且保護器件必須完全“透明”，不能降低信號完整性，安森美采用先進(jìn)技術(shù)的電路保護方案讓我們知道：ESD有效性和信號完整性可以得到評估和證明。
2012-05-21
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Microsemi推出用于有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)通信應用的系統管理設計工具
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出一套用于高可用性有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)通信基礎設施設備的系統與功率管理設計工具。新設計工具包括美高森美混合信號功率管理工具(Mixed Signal Power Manager，MPM) 4.0參考設計，支持多達64個(gè)電源軌和混合模擬與數字負載點(diǎn)(point-of-loads，POL)，以及基于PMBus?的通信。美高森美還提供了可用于Microsemi SmartFusion?可定制系統級芯片(customizable system-on-chip solution，cSoC)解決方案的評測工具套件，實(shí)現產(chǎn)品功能的快速評測。
2012-05-10
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R-Home S1：瑞薩電子推出面向多模式高端機頂盒的緊湊型SoC
全球領(lǐng)先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會(huì )社（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“瑞薩電子”）日前宣布推出適用于高端機頂盒(STB)的新款系統級芯片（SoC）， R-Home S1，支持世界范圍的數字電視廣播接收和互聯(lián)網(wǎng)內容發(fā)布。
2012-04-27
- 車(chē)輛區域控制架構關(guān)鍵技術(shù)——趨勢篇
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