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恩智浦小信號分立器件銷(xiāo)售量位居全球榜首
根據行業(yè)分析公司IHS的報告，恩智浦憑借創(chuàng )新產(chǎn)品、高質(zhì)量水準和大批量生產(chǎn)基礎設施的優(yōu)勢，現已成為小信號分立器件的全球市場(chǎng)領(lǐng)導者，并且在標準產(chǎn)品市場(chǎng)上仍然居于全球領(lǐng)先地位。
2014-05-13
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一款更簡(jiǎn)單的可用弱電線(xiàn)路通信的電路設計
普遍的，如果我們要將室內的電線(xiàn)線(xiàn)路弄成網(wǎng)絡(luò )通信，一般會(huì )用到“電力貓”，也就是采用電力線(xiàn)載波的方式，在強電線(xiàn)路上進(jìn)行數據傳輸。但是這樣做的話(huà)就顯得有些麻煩，本文將介紹一種更簡(jiǎn)單更便宜更卡可靠哦的電路設計方法，只需幾個(gè)分立器件和兩個(gè)IC，通過(guò)弱電電路通信即可！還等什么？來(lái)瞧瞧！
2014-01-30
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分立器件
目前，分立器件在當代的應用可謂是越來(lái)越廣泛，分立器件是值得我們好好學(xué)習的，現在我們就深入了解分立器件。
2013-09-15
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模擬集成電路的新發(fā)展
本文主要講解的內容是模擬集成電路的新發(fā)展，模擬電路當前呈現出三個(gè)突出趨勢:高性能分立器件、模數混合和SOC (System on Chip系統芯片)。模擬集成電路種類(lèi)繁多，其性能要求也各不相同。追求更高的性能將是模擬器件未來(lái)主要的發(fā)展方向。
2013-03-23
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半導體的命名
本文主要講解的內容是半導體的命名，其中包括的內容有我國半導體器件型號命名方法、日本半導體分立器件型號命名方法、美國半導體分立器件型號命名方法、國際電子聯(lián)合會(huì )半導體型號命名方法
2013-03-22
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電感器的發(fā)展態(tài)勢和需求分析
本文主要講解的內容是電感器的發(fā)展態(tài)勢和需求分析，隨著(zhù)電子產(chǎn)品小型化的發(fā)展，電感器的體積已減小到物理極限。未來(lái)電感器的發(fā)展方向是集成化，電感器將與其它分立器件一起組合成復雜模塊，為客戶(hù)提供便于使用的完整系統。
2013-03-20
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2013年中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)將突破1，700億元
半導體分立器件行業(yè)屬于國家重點(diǎn)鼓勵行業(yè)，2009年，國家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部聯(lián)合下發(fā)了《電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步和技術(shù)改造投資方向》，文件明確將覆蓋產(chǎn)品設計、芯片制造、封裝測試等環(huán)節的半導體行業(yè)整體鏈條作為未來(lái)三年技術(shù)進(jìn)步和技術(shù)改造的重點(diǎn)投資方向。
2013-01-28
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什么是led封裝？
LED封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝 則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作，輸出：可見(jiàn)光的功能，既有電參數，又有光參數的設計及技術(shù)要求，無(wú)法簡(jiǎn)單地將分立器件的封裝用于LED。
2012-11-11
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什么是分立器件
根據小編所了解得知分立元件是與集成電路(俗話(huà)說(shuō)“芯片”)相對而言的，就是指普通的電阻、電容、晶體管等電子元件，統稱(chēng)分立元件。所謂的分立元件就是最小的元件，內部沒(méi)有集成的東西，再換句話(huà)就是，你去查該元件的數據手冊，一定沒(méi)有內部電路。又或者說(shuō)你在看集成芯片的時(shí)候，其內部結構里面所包含的元件都是分立。所謂分立元件放大電路，是相對集成電路放大器而言的。電路的核心元件如果是多個(gè)三極管、MOS管等元件構成，就叫做分立元件放大電路。
2012-11-04
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什么是半導體器件
半導體器件（semiconductor device）通常，這些半導體材料是硅、鍺或砷化鎵，可用作整流器、振蕩器、發(fā)光器、放大器、測光器等器材。為了與集成電路相區別，有時(shí)也稱(chēng)為分立器件
2012-10-25
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e絡(luò )盟為關(guān)鍵應用領(lǐng)域推出最新創(chuàng )意半導體工具及開(kāi)發(fā)套件
e絡(luò )盟（element14）近日宣布可提供來(lái)自行業(yè)領(lǐng)先制造商的6萬(wàn)多種半導體工具、IC、分立器件及無(wú)源器件，以及精選的1500多種全方位開(kāi)發(fā)套件，適用于模擬、電源管理、MCU、FFGA開(kāi)發(fā)等應用領(lǐng)域。
2012-08-29
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設計電源，可替代集成MOSFET的分立器件有哪些？
在電源設計中，工程師通常會(huì )面臨控制IC驅動(dòng)電流不足的問(wèn)題，或者面臨由于柵極驅動(dòng)損耗導致控制IC功耗過(guò)大的問(wèn)題。為緩解這一問(wèn)題，工程師通常會(huì )采用外部驅動(dòng)器。成本最低的解決方案,通常會(huì )選擇價(jià)值幾美分的分立器件。
2012-04-28
- 車(chē)輛區域控制架構關(guān)鍵技術(shù)——趨勢篇
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