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高速率時(shí)代下的電源完整性分析
作為國內領(lǐng)先的高端PCIe SSD主控芯片和方案提供商，憶芯科技一直走在技術(shù)創(chuàng )新的前沿，為了滿(mǎn)足各行業(yè)對于數據處理和存儲的需求，其推出多款極具出色性能和穩定性的產(chǎn)品，包括支持PCIe 3.0的STAR1000P、PCIe 4.0的STAR2000、以及最新的PCIe 5.0高性能芯片STAR1500。未來(lái)隨著(zhù)數據傳輸速率和接口帶寬的迅猛提升，電源完整性（Power Integrity）成為了保障產(chǎn)品穩定運行的重中之重。
2024-11-08
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下一代汽車(chē)微控制器
意法半導體致力于幫助汽車(chē)行業(yè)應對電氣化和數字化的挑戰，不僅提供現階段所需的解決方案，未來(lái)還提供更強大的統一的MCU平臺開(kāi)發(fā)戰略，通過(guò)突破性創(chuàng )新支持下一代車(chē)輛架構和軟件定義汽車(chē)的開(kāi)發(fā)。下面就讓意法半導體微控制器、數字IC和射頻產(chǎn)品部（MDRF）總裁Remi EL-OUAZZANE揭秘ST下一代汽車(chē)微控制器的戰略部署。
2024-11-08
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有延遲環(huán)節的burst控制中得到響應時(shí)間變化規律的仿真分析方法
在電源芯片的數字控制方法中，經(jīng)常引入延遲環(huán)節。在引入延遲環(huán)節后，分析電路響應的方法特別是定量計算會(huì )變得比較復雜。本文通過(guò)對一種有延遲環(huán)節的burst控制方法的分析，提出一種可用于工程實(shí)踐的方法，那就是通過(guò)電路分析，用在靜態(tài)工作點(diǎn)作瞬態(tài)響應仿真的方法得到參數調試方向。
2024-11-05
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意法半導體公布2024年第三季度財報
服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM) 公布了按照美國通用會(huì )計準則 (U.S. GAAP) 編制的截至2024年9月28日的第三季度財報。此外，本新聞稿還包含非美國通用會(huì )計準則指標數據（詳情參閱附錄）。
2024-11-01
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X-CUBE-STL：支持更多STM32， 揭開(kāi)功能安全的神秘面紗
X-CUBE-STL 目前支持 STM32MP1、STM32U5、STM32L5、STM32H5和 STM32WL。實(shí)際上，這個(gè)最大的通用微控制器產(chǎn)品家族還在不斷擴大，將會(huì )有更多的產(chǎn)品支持SIL2和SIL3系統?？蛻?hù)的開(kāi)發(fā)團隊可以在ST最新的產(chǎn)品上開(kāi)發(fā)滿(mǎn)足 IEC 61508、ISO 13849 和 IEC 61800 等要求 的應用。此外，在ST網(wǎng)站的功能安全網(wǎng)頁(yè)上，開(kāi)發(fā)者很容易找到各種資源，輕松快速通過(guò)工業(yè)或家電安全認證。網(wǎng)頁(yè)上還列出了ST 授權合作伙伴以及他們提供的實(shí)時(shí)操作系統、開(kāi)發(fā)工具、工程服務(wù)和培訓課程，確?？蛻?hù)團隊能夠完成從概念驗證到商品的市場(chǎng)轉化。
2024-10-29
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打造工業(yè)頂級盛會(huì )：意法半導體工業(yè)峰會(huì )2024在深圳舉辦
服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM) 將于10月29日在中國深圳福田香格里拉酒店舉辦工業(yè)峰會(huì )2024 。
2024-10-28
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開(kāi)啟TekHSI高速接口功能，加速波形數據遠程傳輸
自v2.10版本開(kāi)始TekScope軟件及泰克示波器（如4B系列MSO）引入了TekHSI高速接口技術(shù)，利用該項技術(shù)您可以以最高比SCPI快10倍的速度傳輸波形。這是因為SCPI標準的Curve和Curvestream的性能取決于儀器的具體實(shí)現，而TekHSI已經(jīng)過(guò)優(yōu)化，專(zhuān)為高性能和可擴展性而設計。TekHSI采用了優(yōu)化的二進(jìn)制協(xié)議，專(zhuān)用于高速數據傳輸。
2024-10-28
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兆易創(chuàng )新GD32F30x STL軟件測試庫獲得德國萊茵TüV IEC 61508功能安全認證
業(yè)界領(lǐng)先的半導體器件供應商兆易創(chuàng )新GigaDevice（股票代碼 603986）宣布，其GD32F30x STL軟件測試庫獲得了德國萊茵TüV（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“TüV萊茵”）頒發(fā)的IEC 61508 SC3（SIL 2/SIL 3）功能安全認證證書(shū)，這也是繼GD32H7 STL軟件測試庫之后再次獲得的此類(lèi)認證，這意味著(zhù)兆易創(chuàng )新在功能安全領(lǐng)域的布局已全面覆蓋了Arm? Cortex?-M7內核高性能MCU和Arm? Cortex?-M4內核主流型MCU的軟件測試庫，將為用戶(hù)在工業(yè)領(lǐng)域的應用提供更豐富的產(chǎn)品選擇。
2024-10-18
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意法半導體推出STM32微處理器專(zhuān)用高集成度電源管理芯片
意法半導體 STM32MP2 微處理器配套電源管理芯片STPMIC25 現已上市。新產(chǎn)品在一個(gè)便捷封裝內配備 16 個(gè)輸出通道，可為MPU的所有電源軌以及系統外設供電，完成硬件設計僅需要少量的外部濾波和穩定功能組件。評估板STEVAL-PMIC25V1現已上市，開(kāi)發(fā)者可立即開(kāi)始開(kāi)發(fā)應用。
2024-10-18
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意法半導體與高通達成無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)戰略合作
服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM) 與高通公司旗下子公司高通技術(shù)國際有限公司（Qualcomm Technologies International, Ltd，簡(jiǎn)稱(chēng)QTI）近日宣布，雙方達成一項新的戰略協(xié)議，合作開(kāi)發(fā)基于邊緣 AI的下一代工業(yè)和消費物聯(lián)網(wǎng)解決方案。
2024-10-11
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意法半導體公布2024年第三季度財報、電話(huà)會(huì )議及資本市場(chǎng)日直播時(shí)間
服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM)將在2024年10月31日歐洲證券交易所開(kāi)盤(pán)前公布2024年第三季度財務(wù)數據。
2024-10-09
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意法半導體第四代碳化硅功率技術(shù)問(wèn)世：為下一代電動(dòng)汽車(chē)電驅逆變器量身定制
服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；) 推出第四代 STPOWER 碳化硅 (SiC) MOSFET 技術(shù)。第四代技術(shù)有望在能效、功率密度和穩健性三個(gè)方面成為新的市場(chǎng)標桿。在滿(mǎn)足汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)需求的同時(shí)，意法半導體還針對電動(dòng)汽車(chē)電驅系統的關(guān)鍵部件逆變器特別優(yōu)化了第四代技術(shù)。公司計劃在 2027 年前推出更多先進(jìn)的 SiC 技術(shù)創(chuàng )新成果，履行創(chuàng )新承諾。
2024-09-30
- 車(chē)輛區域控制架構關(guān)鍵技術(shù)——趨勢篇
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