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「高建瓴 智成川」瓴盛科技發(fā)布首款AIoT SOC 芯片JA310
8月28日，主題為“高建瓴 智成川”的2020 AIoT高峰論壇暨瓴盛“芯視覺(jué)”產(chǎn)品發(fā)布會(huì )在蓉城成功舉辦。會(huì )上，瓴盛科技正式發(fā)布旗下第一款AIoT芯片——JA310。據悉，JA310主要是面向智慧監控、人臉識別、視頻會(huì )議、車(chē)載終端等廣泛的智慧物聯(lián)網(wǎng)應用而打造。
2020-09-03
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貿澤推出Silicon Labs和TE Connectivity智能家居解決方案網(wǎng)站
2020年8月17日 – 貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布推出全新的智能家居資源網(wǎng)站，介紹Silicon Labs 與TE Connectivity (TE) 面向智能家居的產(chǎn)品。Silicon Labs 是無(wú)線(xiàn)技術(shù)和工具的知名提供商，致力于打造更加智能、更加互聯(lián)的世界，而TE是全球知名的連接器和傳感器制造商。這個(gè)新網(wǎng)站將提供Silicon Labs無(wú)線(xiàn)片上系統 (SoC) 和TE傳感器的相關(guān)信息，這兩種重要產(chǎn)品結合，可幫助設計工程師改進(jìn)智能家居設計。另外該網(wǎng)站還提供一個(gè)簡(jiǎn)單易懂的框圖，展示各元件之間的交互。
2020-08-17
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Xilinx助力百度Apollo自動(dòng)駕駛計算平臺ACU量產(chǎn)下線(xiàn)
2020 年 8 月 5 日，中國蘇州（百度 Apollo 自動(dòng)駕駛計算平臺 ACU 量產(chǎn)下線(xiàn)儀式） —— 自適應和智能計算的全球領(lǐng)導者賽靈思公司（納斯達克股票代碼：XLNX）今天宣布，搭載賽靈思車(chē)規級芯片平臺 Zynq? UltraScale+? MPSoC 的百度 Apollo 自動(dòng)駕駛計算平臺 ACU （ Apollo Computing Unit ）于偉創(chuàng )力中國蘇州工廠(chǎng)正式量產(chǎn)下線(xiàn)，這款量產(chǎn)的 ACU 硬件平臺將率先應用于 Apollo Valet Parking（ AVP ）自主泊車(chē)產(chǎn)品。來(lái)自全球知名整車(chē)廠(chǎng)和零部件供應商的 30 余名代表齊聚蘇州，共同見(jiàn)證了這款業(yè)界首個(gè)量產(chǎn)自動(dòng)駕駛計算平臺從實(shí)驗室到生產(chǎn)線(xiàn)的榮耀時(shí)刻。與此同時(shí)，百度還表示已與多家 OEM 達成合作協(xié)議。其中，中國造車(chē)新勢力威馬汽車(chē)將在本年度率先搭載百度 AVP 上車(chē)落地。
2020-08-05
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利用具有I/O模擬多路復用器的PSoC簡(jiǎn)化傳感器控制設計
賽普拉斯公司的CY8C21×34可編程系統級芯片(PSoC)混合信號陣列具有一個(gè)I/O模擬多路復用器，由于每個(gè)引腳都可以被用作一個(gè)模擬輸入，因此采用單個(gè)SoC便能夠輕松實(shí)現需要大量不同類(lèi)型傳感器的控制應用。本文介紹了在多種傳感器控制應用中如何利用該器件來(lái)簡(jiǎn)化設計。
2020-07-08
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面向工業(yè)條形碼閱讀器應用的低成本高性能圖像傳感器
伴隨著(zhù)當今更低成本和更高性能的工業(yè)相機的趨勢，對CMOS圖像傳感器也提出了更高的要求，需要通過(guò)設計系統級芯片（SoC）來(lái)實(shí)現這一目標。為實(shí)現該目標，需通過(guò)3D芯片堆棧和背照(back side illuminated ，BSI)技術(shù)，把多個(gè)圖像處理任務(wù)集成到單一器件中。在未來(lái)將會(huì )出現具有精密的機器學(xué)習和專(zhuān)有的智能計算芯片結合圖像擷取功能的解決方案，創(chuàng )造出緊湊的高速運算視覺(jué)系統。
2020-06-08
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貿澤電子與Toradex簽訂全球分銷(xiāo)協(xié)議
2020年6月3日，貿澤電子宣布與嵌入式計算領(lǐng)域的知名企業(yè)Toradex簽訂了全球分銷(xiāo)協(xié)議。簽約后，貿澤將分銷(xiāo)Toradex的Colibri 和Apalis系列基于NXP i.MX系列SoC的計算機模塊 (CoM)。
2020-06-03
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電池的電化學(xué)阻抗譜(EIS)
圖1所示的電路是電化學(xué)阻抗譜(EIS)測量系統，用于表征鋰離子(Li-Ion)和其他類(lèi)型的電池。EIS是一種用于檢測電化學(xué)系統內部發(fā)生的過(guò)程的安全擾動(dòng)技術(shù)。該系統測量電池在一定頻率范圍內的阻抗。這些數據可以確定電池的運行狀態(tài)(SOH)和充電狀態(tài)(SOC)。該系統采用超低功耗模擬前端(AFE)，旨在激勵和測量電池的電流、電壓或阻抗響應。
2020-05-19
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如何應對FPGA或SoC電源應用面臨的小尺寸、低成本挑戰？
工業(yè)電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢是更小的電路板尺寸、更時(shí)尚的外形和更具成本效益。由于這些趨勢，電子系統設計人員必須降低印刷電路板（PCB）的尺寸和成本。使用現場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）和片上系統（SoC）的工業(yè)系統需要多個(gè)電源軌，同時(shí)面臨小尺寸和低成本的挑戰。
2020-05-12
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片上網(wǎng)絡(luò )（NoC）技術(shù)的發(fā)展及其給高端FPGA帶來(lái)的優(yōu)勢
在摩爾定律的推動(dòng)下，集成電路工藝取得了高速發(fā)展，單位面積上的晶體管數量不斷增加。片上系統（System-on-Chip，SoC）具有集成度高、功耗低、成本低等優(yōu)勢，已經(jīng)成為大規模集成電路系統設計的主流方向，解決了通信、圖像、計算、消費電子等領(lǐng)域的眾多挑戰性的難題。
2020-04-30
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貿澤電子與Zipcores簽署全球分銷(xiāo)協(xié)議
2020年3月25日 – 專(zhuān)注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng )新的電子元器件分銷(xiāo)商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Zipcores簽署全球分銷(xiāo)協(xié)議。該公司設計了用于FPGA、ASIC和SoC器件的知識產(chǎn)權 (IP) 核。簽署此項協(xié)議后，貿澤便可以提供各種Zipcores數字信號處理 (DSP) 夾層卡和各種IP核。
2020-03-25
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如何為裸片到裸片( Die-to-die)間連接選擇正確的IP？
自大數據問(wèn)世以來(lái)，用于超大規模數據中心、人工智能（AI）和網(wǎng)絡(luò )應用的片上系統（SoC）設計人員正面臨著(zhù)不斷演進(jìn)的挑戰。由于工作量的需求以及需要更快地移動(dòng)數據，具有先進(jìn)功能的此類(lèi)SoC變得益發(fā)復雜，且達到了最大掩模版（reticle）尺寸。本文介紹了die-to-die連接的幾種不同用例，以及在尋找用于die-to-die鏈接的高速PHY IP時(shí)要考慮的基本注意事項。
2020-02-27
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電磁串擾分析的新要求
本文將描述在SoC設計方法論中追求新流程的目的。該流程包括提取、評估和分析復雜SoC及其封裝環(huán)境的全電磁耦合模型。分析結果強調了電磁耦合對現代復雜SOC設計性能和功能的影響。
2020-02-25
- 車(chē)輛區域控制架構關(guān)鍵技術(shù)——趨勢篇
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