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ST 攜汽車(chē)、工業(yè)、個(gè)人電子和云基礎設施創(chuàng )新技術(shù)和方案亮相2024 年慕尼黑上海電子展
服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM) 即將亮相于2024年7月8-10日舉辦的2024年慕尼黑上海電子展 (E4.4600展臺)。以“我們的科技始之于你”為主題，意法半導體將通過(guò)五十多個(gè)交互式應用演示，展示為滿(mǎn)足客戶(hù)和不斷變化的市場(chǎng)需求而專(zhuān)門(mén)研發(fā)、設計的半導體創(chuàng )新解決方案，涵蓋汽車(chē)、工業(yè)、個(gè)人電子產(chǎn)品和云基礎設施幾大領(lǐng)域。
2024-07-05
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ST Edge AI Suite 人工智能開(kāi)發(fā)套件正式上線(xiàn) 加快AI產(chǎn)品開(kāi)發(fā)速度
服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM) 宣布人工智能開(kāi)發(fā)套件ST Edge AI Suite正式上市。該開(kāi)發(fā)套件整合工具、軟件和知識，簡(jiǎn)化并加快邊緣應用的開(kāi)發(fā)。
2024-07-04
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ST攜三款提升人類(lèi)體驗的展品亮相2024 MWC上海
2024年MWC上海展會(huì )是一場(chǎng)令人難忘的科技盛宴。今年ST展出了超過(guò)30種創(chuàng )新產(chǎn)品，覆蓋9個(gè)領(lǐng)域的應用解決方案，并有50多位行業(yè)專(zhuān)家親臨現場(chǎng)，為參觀(guān)者提供深入的解答和交流。我們不僅將展示尖端技術(shù)的最新成果，更將展現科技如何為社會(huì )帶來(lái)積極變革。
2024-07-01
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DigiKey 推出《數字化城市》第 4 季視頻系列，聚焦人工智能
全球供應品類(lèi)豐富、發(fā)貨快速的現貨技術(shù)元器件和自動(dòng)化產(chǎn)品領(lǐng)先商業(yè)分銷(xiāo)商 DigiKey，日前宣布推出《數字化城市》視頻系列第 4 季《智能世界中的 AI》，由 Molex 和 STMicroelectronics 提供支持。全新一季三集系列視頻將探討人工智能 (AI) 融合的方方面面，涉及基礎設施、交通運輸、環(huán)境監測和公共服務(wù)。
2024-07-01
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參觀(guān)2024 MWC上海，與意法半導體一起探索連接的力量
服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM)將參展2024年6月26-28日在上海舉辦的2024 MWC上海 (展臺號：N1.D85)。
2024-06-25
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AMD 助力新加坡最大的智慧停車(chē)服務(wù)提供商 Sun Singapore 基于 AI 的智慧停車(chē)解決方案
AMD（超威，納斯達克股票代碼：AMD）今日宣布，新加坡最大的智慧停車(chē)解決方案提供商新加坡恒星系統有限公司（ Sun Singapore Systems Pte. Ltd. ）正在部署一款基于 AI 的新型智慧停車(chē)解決方案，該解決方案由 AMD ZynqTM UltraScale+TM MPSoC 器件提供支持。這款智能解決方案能提升車(chē)牌識別的準確性，并實(shí)現停車(chē)位空置檢測、車(chē)道堵塞、事故檢測和違規停車(chē)執法等高級功能。
2024-06-20
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意法半導體推出STeID Java Card?可信電子身份證和電子政務(wù)解決方案
意法半導體推出了 STeID Java Card? 智能卡平臺，以滿(mǎn)足電子身份 (eID) 和電子政務(wù)應用的最新要求。鑒于采用安全微控制器生成的電子身份文件在打擊身份造假方面發(fā)揮的作用日益重要，現在，SteID軟件平臺可以幫助開(kāi)發(fā)者加快部署先進(jìn)電子身份證解決方案。該平臺通過(guò)了通用標準 EAL 6+ 認證，包括安全操作系統 STeID JC Open OS 和一系列專(zhuān)有小程序。
2024-06-18
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采用創(chuàng )新的FPGA 器件來(lái)實(shí)現更經(jīng)濟且更高能效的大模型推理解決方案
采用 FPGA 器件來(lái)加速LLM 性能，在運行 Llama2 70B 參數模型時(shí)，Speedster7t FPGA 如何與 GPU 解決方案相媲美？證據是令人信服的——Achronix Speedster7t FPGA通過(guò)提供計算能力、內存帶寬和卓越能效的最佳組合，在處理大型語(yǔ)言模型（LLM）方面表現出色，這是當今LLM復雜需求的基本要求。
2024-06-14
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2024年全球電子分銷(xiāo)商50強揭曉：Ample Solutions集團入選！
近日，Supply Chain Connect發(fā)布“全球電子分銷(xiāo)商50強”榜單(2024 Top 50 Global Electronics??Distributors List)，Ample??Solutions集團榮幸地躋身其中。
2024-06-12
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意法半導體在意大利打造世界首個(gè)一站式碳化硅產(chǎn)業(yè)園
服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics, 簡(jiǎn)稱(chēng)ST; 紐約證券交易所代碼: STM)，宣布將在意大利卡塔尼亞打造一座集8英寸碳化硅(SiC)功率器件和模塊制造、封裝、測試于一體的綜合性大型制造基地。通過(guò)整合同一地點(diǎn)現有的碳化硅襯底制造廠(chǎng)，意法半導體將打造一個(gè)碳化硅產(chǎn)業(yè)園，實(shí)現公司在同一個(gè)園區內全面垂直整合制造及量產(chǎn)碳化硅的愿景。新碳化硅產(chǎn)業(yè)園的落地是意法半導體的一個(gè)重要里程碑，將幫助客戶(hù)借助碳化硅在汽車(chē)、工業(yè)和云基礎設施等領(lǐng)域加速電氣化，提高能效。
2024-06-08
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電源軌難管理？試試這些新型的負載開(kāi)關(guān) IC！
本文將討論負載開(kāi)關(guān)的作用，其基本功能、附加功能以及高級特性，正是這些功能使得它們不僅僅相對簡(jiǎn)單，而且可對電源軌進(jìn)行電子開(kāi)/關(guān)控制。文章將使用 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Toshiba) 的 TCK12xBG 系列中的三個(gè)新型負載開(kāi)關(guān) IC 來(lái)描述這些要點(diǎn)，并展示如何應用它們來(lái)滿(mǎn)足最新產(chǎn)品設計的需要。
2024-06-06
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吉利汽車(chē)與意法半導體簽署碳化硅長(cháng)期供應協(xié)議，深化新能源汽車(chē)轉型，推動(dòng)雙方創(chuàng )新合作
服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM)與全球汽車(chē)及新能源汽車(chē)龍頭制造商吉利汽車(chē)集團(香港交易所代碼: HK0175)宣布，雙方簽署碳化硅(SiC)器件長(cháng)期供應協(xié)議，在原有合作基礎上進(jìn)一步加速碳化硅器件的合作。按照協(xié)議規定，意法半導體將為吉利汽車(chē)旗下多個(gè)品牌的中高端純電動(dòng)汽車(chē)提供SiC功率器件，幫助吉利提高電動(dòng)車(chē)性能，加快充電速度，延長(cháng)續航里程，深化新能源汽車(chē)轉型。此外，吉利和ST還在多個(gè)汽車(chē)應用領(lǐng)域的長(cháng)期合作基礎上，建立創(chuàng )新聯(lián)合實(shí)驗室，交流與探索在汽車(chē)電子/電氣（E/E）架構（如車(chē)載信息娛樂(lè )、智能座艙系統）、高級駕駛輔助（ADAS）和新能源汽車(chē)等相關(guān)領(lǐng)域的創(chuàng )新解決方案。
2024-06-06
- 車(chē)輛區域控制架構關(guān)鍵技術(shù)——趨勢篇
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