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觀(guān)眾登記開(kāi)啟｜elexcon2024深圳國際電子展8月27-29日約您來(lái)見(jiàn)，20+重磅活動(dòng)與數千新品引爆AI+技術(shù)生態(tài)
elexcon2024深圳國際電子展將于2024年8月27日至29日在深圳會(huì )展中心（福田）開(kāi)幕。展會(huì )為電子產(chǎn)業(yè)復蘇以及AI時(shí)代到來(lái)準備好了全棧技術(shù)和產(chǎn)品展示，包括AI芯片、嵌入式處理器/MCU/MPU、存儲、智能傳感、RISC-V技術(shù)與生態(tài)、AIoT方案、無(wú)源器件/分立器件、PMIC與功率器件、Chiplet和SiP先進(jìn)封裝等。
2024-07-18
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低損耗、高結溫！基本半導體混合碳化硅分立器件性能優(yōu)勢介紹
IGBT分立器件一般由IGBT和續流二極管（FWD）構成，續流二極管按材料可分為硅材料和碳化硅材料，按照器件結構可分為PIN二極管和肖特基勢壘二極管（SBD）。材料與結構兩兩組合就形成了4種結果：硅PIN二極管、碳化硅 PIN二極管、硅肖特基二極管、碳化硅肖特基二極管。在本篇文章中我們將重點(diǎn)闡述碳化硅肖特基二極管作為續流二極管的混合碳化硅分立器件（后文簡(jiǎn)稱(chēng)為混管）的特性與優(yōu)點(diǎn)。
2023-10-24
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高功率應用的可擴展性設計
相較于傳統的硅（Si）器件，碳化硅（SiC）擁有諸多優(yōu)勢，涵蓋了廣泛的功率水平和應用。憑借 SiC 器件更高的工作溫度、更快的開(kāi)關(guān)速度、更高的功率密度和更高的電壓/電流能力，SiC 器件可輕松替換現有的基于 Si 的器件及系統。特別是當其可提供行業(yè)標準尺寸時(shí)，如 WolfPACK 功率模塊系列產(chǎn)品。無(wú)論是想要升級系統或者新設計新，SiC 都能以最低的損耗提供最高的效率和可靠性。Wolfspeed SiC 產(chǎn)品組合包含支持所有功率范圍的器件。650 V 至 1,700 V 的分立器件可帶來(lái)靈活、低成本的多種解決方案，同時(shí) 壓接無(wú)基板設計的 WolfPACK 系列能夠滿(mǎn)足行業(yè)標準的中等范圍功率要求。設計人員可以在 WolfPACK 模塊和高功率模塊之間自由選擇，從而根據其應用擴展功率，優(yōu)化功率密度、簡(jiǎn)化設計、降低系統成本、提升可靠性。
2022-08-08
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如何化解第三代半導體的應用痛點(diǎn)
在集成電路和分立器件領(lǐng)域，硅始終是應用最廣泛、技術(shù)最成熟的半導體材料，但硅材料技術(shù)的成熟恰恰意味著(zhù)難以突破瓶頸。為了打破固有屏障，半導體產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步深入對新材料、新工藝、新架構的探索。憑借著(zhù)在功率、射頻應用中的顯著(zhù)性能優(yōu)勢，第三代半導體逐漸顯露出廣闊的應用前景和市場(chǎng)發(fā)展潛力。
2022-06-08
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圖騰柱無(wú)橋PFC中混合碳化硅分立器件的應用
現代尖端電力電子設備性能升級需要提升系統功率密度、使用更高的主開(kāi)關(guān)頻率。而現有硅基IGBT配合硅基FRD性能已無(wú)法完全滿(mǎn)足要求，需要高性能與性?xún)r(jià)比兼具的主開(kāi)關(guān)器件。為此，基本半導體推出的混合碳化硅分立器件（Hybrid SiC Discrete Devices）將新型場(chǎng)截止IGBT技術(shù)和碳化硅肖特基二極管技術(shù)相結合，為硬開(kāi)關(guān)拓撲打造了一個(gè)兼顧品質(zhì)和性?xún)r(jià)比的完美方案。
2022-04-01
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為什么貼片的開(kāi)關(guān)穩壓器模塊能提高設計工程師的工作效率
制造商不愿意將錢(qián)花在現成的模塊上，而是參考控制IC的應用電路，使用分立器件搭建一個(gè)開(kāi)關(guān)穩壓器安裝在電路板上。這種方法在理論上是有效的，但實(shí)際上卻存在一些問(wèn)題。
2022-01-18
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Vishay 235 EDLC-HVR ENYCAP系列電容器榮獲AspenCore全球電子成就獎
賓夕法尼亞、MALVERN — 2021年11月5日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，公司的235 EDLC-HVR ENYCAP?系列電容器榮獲2021年度AspenCore全球電子成就獎，被評為年度高性能無(wú)源/分立器件。該器件是業(yè)內先進(jìn)的加固型ENYCAP雙電層儲能電容器，在+85 °C條件下使用壽命達2,000小時(shí)，經(jīng)過(guò)85 / 85 1500小時(shí)帶電測試，具有最高等級耐潮濕能力。
2021-11-05
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低成本、高精度的電池測試設備數字控制方案
電池測試設備，是鋰離子電池生產(chǎn)線(xiàn)后處理系統的重要環(huán)節，對于鋰離子電池的質(zhì)量至關(guān)重要。電池測試設備的核心功能是對鋰離子電池進(jìn)行高精度的恒流或恒壓充放電，傳統的控制方法以使用分立器件搭建的模擬控制方案為主。相比于傳統的模擬控制方案，采用TI的C2000?為核心實(shí)現的數字控制方案，由于其低成本、高精度、更靈活、保密性較好等優(yōu)點(diǎn)，將成為未來(lái)電池測試設備主流的發(fā)展方向。本文中，將詳細介紹如何通過(guò)TI的C2000數字控制方案，有效降低系統成本，并保證極高的電流、電壓控制精度。
2020-12-14
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TE榮獲2020年度ASPENCORE全球電子成就獎
上?！?020年11月16日——全球高速計算與網(wǎng)絡(luò )應用領(lǐng)域創(chuàng )新連接方案領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity（TE）近日宣布TE散熱橋I/O連接器榮獲ASPENCORE 2020年度全球電子成就獎。該產(chǎn)品具有出色的散熱性能、靈活性、創(chuàng )新性，以及杰出的行業(yè)影響力，因而被評為“年度高性能無(wú)源/分立器件”。
2020-11-16
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SiC將會(huì )是分立器件和模塊共存的市場(chǎng)
隨著(zhù)半導體材料步入第三代半導體時(shí)代，行業(yè)巨頭在SiC/GaN器件和模塊上早已布局多年。事實(shí)上，從特性上來(lái)講，SiC和GaN的優(yōu)勢是互補的，應用覆蓋了電動(dòng)汽車(chē)(EV)、新能源、光伏逆變器、智能電器、醫療、通信射頻。
2020-11-06
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ST市場(chǎng)策略：聚焦亞洲工業(yè)市場(chǎng)， 探索電力和能源及電機控制領(lǐng)域增長(cháng)機會(huì )
6月3日，意法半導體（STMicroelectronics，ST）工業(yè)線(xiàn)上媒體會(huì )成功舉辦。會(huì )上，ST亞太區功率分立器件和模擬產(chǎn)品部區域營(yíng)銷(xiāo)及應用副總裁Francesco MUGGERI向與會(huì )媒體分享了集團所聚焦的應用領(lǐng)域和市場(chǎng)戰略，以及圍繞這些市場(chǎng)增長(cháng)機會(huì )推出的產(chǎn)品與技術(shù)。通過(guò)線(xiàn)上會(huì )議的聆聽(tīng)與溝通，與會(huì )媒體對ST集團所專(zhuān)注的脈絡(luò )有個(gè)更明晰的認知。
2020-06-19
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三相1200V/450A SiC MOSFET電動(dòng)汽車(chē)智能功率模塊
越來(lái)越多的領(lǐng)先電動(dòng)汽車(chē)制造商正在將碳化硅（SiC MOSFET）功率場(chǎng)效應管用于牽引逆變器，其中有些還采用了非傳統的分立器件封裝。但是，目前很難找到針對電動(dòng)機驅動(dòng)而優(yōu)化的 SiC 功率模塊來(lái)適配不同的應用。更進(jìn)一步，將快速開(kāi)關(guān)的 SiC 功率模塊與柵極驅動(dòng)器、去耦及水冷等整合為驅動(dòng)總成，還要面對一些新的挑戰。
2020-06-16
- 貿澤電子上線(xiàn)機器人資源中心：賦能工程師探索智能自動(dòng)化未來(lái)
- 工程師必知的振蕩器動(dòng)態(tài)相位噪聲優(yōu)化四重奏
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