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開(kāi)發(fā)板上新！ST工業(yè)自動(dòng)化開(kāi)發(fā)板、瑞薩工業(yè)千兆網(wǎng)卡開(kāi)發(fā)板等優(yōu)質(zhì)方案
在工控領(lǐng)域，設備自動(dòng)化升級普遍采用購買(mǎi)工控主板或工控機，來(lái)快速實(shí)現數據采集或控制功能。工控主板是主要用于工業(yè)電腦來(lái)幫助處理工業(yè)類(lèi)項目的專(zhuān)用型主板，采用低功耗芯片，節省能耗、抗潮抗高溫。因為需要適應一些惡劣的工業(yè)環(huán)境，所以對其性能有很高的要求。因此，嚴格的質(zhì)量標準是一個(gè)先決條件。我愛(ài)方案網(wǎng)積極發(fā)展原廠(chǎng)生態(tài)，并推出了很多設計優(yōu)化的工控主板方案。
2025-03-12
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瑞薩面向RZ/T和RZ/N系列微處理器推出經(jīng)認證的PROFINET-IRT和PROFIdrive軟件協(xié)議
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子今日宣布面向其RZ/T和RZ/N系列工業(yè)網(wǎng)絡(luò )系統微處理器（MPU）推出經(jīng)認證的PROFINET IRT和PROFIdrive軟件協(xié)議棧。初始軟件版本適用于專(zhuān)為伺服電機控制應用設計的RZ/T2M MPU，同時(shí)適用于面向工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)應用（如遠程IO或工業(yè)以太網(wǎng)設備）的RZ/N2L。使用搭載該軟件協(xié)議棧的瑞薩產(chǎn)品，可以簡(jiǎn)化客戶(hù)設備的認證過(guò)程。
2025-03-10
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瑞薩和Altium聯(lián)合推出“Renesas 365 Powered by Altium”——軟件定義產(chǎn)品的突破性行業(yè)解決方案
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子，與全球先進(jìn)電子設計軟件供應商Altium，共同宣布推出“Renesas 365 Powered by Altium”（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“Renesas 365”），一款電子行業(yè)開(kāi)創(chuàng )性解決方案，旨在優(yōu)化電子開(kāi)發(fā)從芯片選型到系統生命周期管理的全流程。這一變革性解決方案將在3月11日至13日于德國紐倫堡國際嵌入式展5-371號展位亮相，并預計將于2026年初上市。
2025-03-06
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Honda（本田）與瑞薩簽署協(xié)議，共同開(kāi)發(fā)用于軟件定義汽車(chē)的高性能SoC
本田技研工業(yè)株式會(huì )社（TSE: 7267）和瑞薩電子株式會(huì )社（TSE: 6723）今日宣布，雙方已簽署協(xié)議，將為軟件定義汽車(chē)（SDV）開(kāi)發(fā)高性能片上系統（SoC）。這款新型SoC旨在提供2000 TOPS（注1）的領(lǐng)先（注2）AI性能和20TOPS/W的卓越功率效率，計劃用于本田新的電動(dòng)汽車(chē)（EV）系列：“本田0（Zero）系列”的未來(lái)車(chē)型，特別針對將于2020年代末推出的車(chē)型。該協(xié)議已于1月7日在美國內華達州拉斯維加斯舉行的CES 2025本田新聞發(fā)布會(huì )上公布。
2025-01-09
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端點(diǎn)高性能視覺(jué)AI處理的注意事項
?機器人、自動(dòng)駕駛汽車(chē)和智慧城市等行業(yè)對實(shí)時(shí)數據處理和決策的需求正在增長(cháng)。傳統的基于云的AI處理會(huì )引入延遲并需要持續的互聯(lián)網(wǎng)連接，這對于許多應用程序來(lái)說(shuō)可能是不切實(shí)際或效率低下的。各行各業(yè)如何克服這些挑戰，在邊緣有效利用人工智能？自2019年以來(lái)，瑞薩電子一直在通過(guò)開(kāi)發(fā)RZ/V系列嵌入式AI處理器來(lái)滿(mǎn)足這一市場(chǎng)需求。這些處理器旨在在本地處理數據，而不是依賴(lài)云服務(wù)器。這種方法減少了延遲，降低了功耗，并提高了運營(yíng)效率。
2024-07-22
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全新Reality AI Explorer Tier，免費提供強大的AI/ML開(kāi)發(fā)環(huán)境綜合評估“沙盒”
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）宣布推出Reality AI Explorer Tier——作為Reality AI Tools?軟件的免費版本，可用于開(kāi)發(fā)工業(yè)、汽車(chē)和商業(yè)應用中的AI與TinyML解決方案。
2024-07-17
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瑞薩黑科技——高性能AI加速模塊DRP－AI
現代社會(huì )的各個(gè)方面都需要先進(jìn)的人工智能（AI）來(lái)處理，例如對周?chē)h(huán)境的識別、行動(dòng)決策和運動(dòng)控制，這包括工廠(chǎng)、物流、醫療、城市中的服務(wù)機器人以及安全攝像頭等應用場(chǎng)景。然而，要在邊緣端實(shí)現人工智能，我們需要克服兩大挑戰：功耗和靈活性。
2024-06-25
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瑞薩Quick Connect Studio實(shí)現顛覆性改變，賦予設計師并行開(kāi)發(fā)軟硬件的能力
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布其基于云的嵌入式系統設計平臺Quick Connect Studio推出全新功能并擴展產(chǎn)品覆蓋范圍。Quick Connect Studio讓用戶(hù)能夠以圖形化方式實(shí)現硬件和軟件的協(xié)同優(yōu)化，從而快速驗證原型設計并加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。
2024-04-11
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使用瑞薩電子 RA8M1 MCU 快速部署強大而高效的機器學(xué)習
人工智能 (AI)、機器學(xué)習 (ML) 和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 網(wǎng)絡(luò )邊緣的其他計算密集型工作負載的興起給微控制器 (MCU) 帶來(lái)了額外的處理負載。 即使設計人員被要求最大限度地降低功耗并加快上市時(shí)間，處理這些新的工作負載也會(huì )增加功耗。
2024-04-09
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瑞薩推出基于云的開(kāi)發(fā)環(huán)境以加速車(chē)用AI軟件的開(kāi)發(fā)與評估
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子宣布推出一款基于云的全新開(kāi)發(fā)環(huán)境，旨在簡(jiǎn)化車(chē)用AI工程師的軟件設計流程。新平臺AI Workbench作為集成虛擬開(kāi)發(fā)環(huán)境，可幫助車(chē)用AI工程師在云端實(shí)現車(chē)載軟件的設計、模擬和調試。
2023-12-15
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瑞薩無(wú)線(xiàn)遠程信息處理單元，推動(dòng)汽車(chē)網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展
隨著(zhù)科技的迅速發(fā)展以及智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動(dòng)化、共享化“新四化”的推動(dòng)，如今，汽車(chē)已經(jīng)不再是傳統輪子上的汽車(chē)，汽車(chē)行業(yè)更是迎來(lái)了翻天覆地的變化。在汽車(chē)新四化的浪潮中，如何實(shí)現真正的網(wǎng)聯(lián)化是一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題。瑞薩推出無(wú)線(xiàn)遠程信息處理單元解決方案，這一單元具備多種無(wú)線(xiàn)模塊，幫助汽車(chē)行業(yè)提高聯(lián)網(wǎng)能力。
2023-11-26
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瑞薩公開(kāi)下一代車(chē)用SoC和MCU處理器產(chǎn)品路線(xiàn)圖
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日公開(kāi)了針對汽車(chē)領(lǐng)域所有主要應用的下一代片上系統（SoC）和微控制器（MCU）計劃。
2023-11-17
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