- 汽車(chē)電子巨頭博世收購規模極小的MEMS麥克風(fēng)公司Akustica
- 將麥克風(fēng)薄膜及其它MEMS結構與數模信號處理電路制造在同一芯片上
- 為博世在汽車(chē)MEMS市場(chǎng)帶來(lái)成本和體積優(yōu)勢
據Information Network的總裁Robert Castellano分析,與其它現有MEMS麥克風(fēng)公司的MEMS芯片與信號處理芯片分開(kāi)制造,然后以多芯片的方式封裝的方法所不同,Akustica將麥克風(fēng)薄膜及其它MEMS結構與數模信號處理電路制造在同一芯片上。
博世將把Akustica的技術(shù)訣竅應用到汽車(chē)MEMS的制造。“很顯然,博世并不會(huì )把自己帶入MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng),而是對Akustica的MEMS-CMOS集成專(zhuān)利感興趣。”
這將為博世在汽車(chē)MEMS市場(chǎng)帶來(lái)成本和體積優(yōu)勢,進(jìn)一步加強其在該市場(chǎng)的地位。預期2009年MEMS利潤達4.3億美元,博世比第二名Denso高出近一倍。其它的競爭者包括ADI、Freescale、ST。博世超過(guò)80%的MEMS在集團內部自用,應用包括穩度控制和胎壓監測。MEMS也在航空業(yè)取代了機械式陀螺儀的地位。