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MEMS麥克風(fēng)將全面取代傳統麥克風(fēng)

發(fā)布時(shí)間:2010-12-24 來(lái)源:中國IC網(wǎng)

MEMS麥克風(fēng)的新聞事件:

  • 較傳統麥克風(fēng)音訊品質(zhì)好
  • 將全面取代傳統麥克風(fēng)

MEMS麥克風(fēng)的事件影響:

  • 對傳統麥克風(fēng)造成莫大的威脅

為創(chuàng )造產(chǎn)品不同的市場(chǎng)區隔,提供更好的音訊品質(zhì)已成為消費性電子與手機廠(chǎng)商的主要選擇之一。傳統麥克風(fēng)價(jià)格固然便宜,但是在音質(zhì)表現與尺寸上卻已面臨瓶頸。憑藉音訊品質(zhì)更佳的優(yōu)勢,MEMS麥克風(fēng)已對傳統麥克風(fēng)造成莫大的威脅。

歐勝大中華區總經(jīng)理鍾慶源指出,目前歐勝MEMS麥克風(fēng)包含六種產(chǎn)品,包括類(lèi)比和數位元件,并將陸續推出更多新設計。

以消費性電子和手機作為MEMS麥克風(fēng)目標市場(chǎng)的歐勝(Wolfson)大中華區總經(jīng)理鍾慶源明確表示,MEMS麥克風(fēng)將取代傳統電容式麥克風(fēng)(ElectretCONdenserMicrophone,ECM),目前MEMS麥克風(fēng)架構包含一個(gè)轉換器和一顆特定應用積體電路(ASIC),采用專(zhuān)屬的MEMS制程技術(shù)并以特殊設計的聲學(xué)元件封裝。MEMS感測器的應用非常廣泛,但在聲學(xué)產(chǎn)品的應用開(kāi)發(fā)中,封裝是關(guān)鍵因素,并與MEMS麥克風(fēng)的聲音品質(zhì)息息相關(guān)。

亞德諾(ADI)亞洲區微機電事業(yè)發(fā)展經(jīng)理吳彥彬指出,MEMS產(chǎn)品制作挑戰高,特別是在高音量的MEMS麥克風(fēng),舉例而言,廠(chǎng)商常面臨的問(wèn)題是,即使出貨量已達一百萬(wàn)顆,MEMS麥克風(fēng)仍有許多問(wèn)題尚未顯露,因此對新進(jìn)MEMS供應商而言,須要累積長(cháng)期的經(jīng)驗,產(chǎn)品才能達到高品質(zhì)、高可靠性和高容量的特色。而亞德諾的MEMS麥克風(fēng)即具備高性能與更好的聲音品質(zhì)。預期隨著(zhù)MEMS麥克風(fēng)成本續降,將全面取代傳統麥克風(fēng)。

面對臺灣廠(chǎng)商挾互補式金屬氧化物半導體(CMOS)與低成本優(yōu)勢進(jìn)軍MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng),而歐勝本身亦為MEMS麥克風(fēng)后進(jìn)業(yè)者,有何因應之道,鍾慶源表示,歐勝在消費性電子和智慧型手機市場(chǎng)的方案供應上已奠定穩固的根基,而該公司高效能MEMS方案將進(jìn)一步鞏固歐勝的市場(chǎng)地位,包括音訊中樞方案、環(huán)境噪音消除方案、喇叭放大器、類(lèi)比數位轉換器、數位類(lèi)比轉換器及電源管理元件等,再加上25年的音訊技術(shù)專(zhuān)業(yè),讓歐勝能為客戶(hù)量身打造音訊方案,并已獲許多高階手機廠(chǎng)商的青睞。

現階段,MEMS麥克風(fēng)的架構多為MEMS感測器加上控制IC與電路,鍾慶源指出,為更節省印刷電路板(PCB)空間,未來(lái),歐勝MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品也將透過(guò)單晶片整合技術(shù),節省電路板占用空間。

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