近期聯(lián)發(fā)科與展訊將先后在大陸深圳為新款智能型手機芯片解決方案造勢，IC設計業(yè)者表示，過(guò)去高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科在大陸手機芯片市場(chǎng)兩強對抗劇碼將出現變化，隨著(zhù)展訊計劃強勢在大陸手機芯片市場(chǎng)卷土重來(lái)，業(yè)者預期2015年大陸手機芯片市場(chǎng)恐走向三強鼎立，若是英特爾(Intel)亦全力加入戰局，甚至可能變成四強爭霸局面。

 

面對2015年持續成長(cháng)的大陸內需與外銷(xiāo)智能型手機市場(chǎng)，以及醞釀起飛的4G手機商機，聯(lián)發(fā)科、展訊將陸續在大陸深圳舉辦新品發(fā)表會(huì )，聯(lián)發(fā)科預定3月底展示中、高階智能型手機芯片解決方案太陽(yáng)神(Helio)，展訊則將在4月初發(fā)表新一代3G/4G手機單芯片解決方案。

 

聯(lián)發(fā)科先前已在MWC大會(huì )發(fā)表旗下最新手機芯片品牌Helio，3月底將在大陸深圳邀集終端客戶(hù)與相關(guān)協(xié)力廠(chǎng)，召開(kāi)更盛大的Helio品牌介紹會(huì )，并展示2015年計劃強推的手機多媒體功能。聯(lián)發(fā)科表示，Helio品牌旗下有兩大系列手機芯片解決方案，Helio X定位在高階市場(chǎng)，Helio P則鎖定中階產(chǎn)品。

 

聯(lián)發(fā)科為進(jìn)一步擴大全球手機芯片市場(chǎng)版圖，2015年初推出Helio品牌，鎖定中、高階智能型手機市場(chǎng)，希望透過(guò)品牌效應、規格強化及高性?xún)r(jià)比等競爭優(yōu)勢，持續拓展大陸及新興國家智能型手機市場(chǎng)商機，不僅滿(mǎn)足終端消費者產(chǎn)品升級需求，同時(shí)拉高每顆手機芯片對于公司的邊際貢獻度。 展訊在經(jīng)歷一連串整并動(dòng)作后，4月初將一口氣推出最新的3G/4G手機單芯片解決方案，希望透過(guò)更高的性?xún)r(jià)比競爭優(yōu)勢，持續擴張2015年大陸智能型手機市占率。由于大陸政府重金押寶展訊，加上展訊可能在大陸資本市場(chǎng)掛牌，展訊全面整裝備戰再出發(fā)，將帶給高通、聯(lián)發(fā)科不少的競爭壓力。

 

IC設計業(yè)者指出，高通、聯(lián)發(fā)科兩強2014年雄霸大陸手機芯片市場(chǎng)局面，2015年恐將出現變化，隨著(zhù)展訊計劃卷土重來(lái)，以及英特爾可能全力加入戰局情況下，大陸智能型手機芯片市場(chǎng)恐走向三強鼎立、甚至是四強爭霸態(tài)勢。

 

IC設計業(yè)者認為，2015年大陸智能型手機芯片市場(chǎng)版圖動(dòng)蕩，面對競爭者增加，手機芯片報價(jià)恐走跌，加上大陸智能型手機市場(chǎng)逐漸被一線(xiàn)品牌大廠(chǎng)獨掌大局，手機芯片供應商在大陸市場(chǎng)恐將面臨全新的考驗。

 

2015年首季大陸智能手機市場(chǎng)需求未如往年熱烈，然大陸及國際一線(xiàn)品牌大廠(chǎng)市占率仍穩定走 高，臺系IC設計業(yè)者表示，近期不少客戶(hù)反應終端消費者愈益偏重品牌效益，采購手機偏向于選擇中、高階產(chǎn)品，手機芯片供應商為爭取重要客戶(hù)訂單，面臨芯片性能提升、價(jià)格卻下滑壓力增加，包括高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科、展訊等對于2015年毛利率表現紛趨于保守態(tài)度。

 

臺系IC通路業(yè)者指出，大陸智能手機市場(chǎng)陷入惡性競爭，加上終端產(chǎn)品差異化越來(lái)越小，手機市場(chǎng)淪為殺價(jià)血戰，造成一些大陸小型品牌業(yè)者市占率式微，并被迫 退出市場(chǎng)，隨著(zhù)大陸4G手機世代正式來(lái)臨，品牌業(yè)者面對更大的投資壓力，小型品牌廠(chǎng)不斷黯然退出市場(chǎng)，讓大陸手機市占版圖越來(lái)越集中在大陸及國際一線(xiàn)品牌 大廠(chǎng)手上。

 

國外模擬IC供應商表示，大陸智能手機市占版圖變化，讓芯片供應鏈出現新的競局，由于大型客戶(hù)下單比較有規劃，不會(huì )一下子要很多貨，卻又一下子完全不要貨，這亦讓2015年農歷春節前難再出現終端通路及代工廠(chǎng)囤貨抬價(jià)情況。

 

另外，由于品牌大廠(chǎng)掌握多數手機市占率，使得新產(chǎn)品訂單爭搶更趨激烈，高通、聯(lián)發(fā)科面對搶單壓力，芯片價(jià)格戰火持續升溫，盡管上游晶圓代工產(chǎn)能仍吃緊，但高通、聯(lián)發(fā)科對于2015年上半毛利率表現均難期待有上揚走勢。

 

由于大陸手機供應鏈開(kāi)始呈現比氣長(cháng)的新競爭型態(tài)，手機品牌廠(chǎng)必須擁有更多元的手機及周邊產(chǎn)品線(xiàn)，才有機會(huì )截長(cháng)補短，這亦讓上游手機芯片供應商必須同時(shí)擁有高、中、低階手機芯片解決方案，以及完整的手機周邊芯片平臺服務(wù)，這將考驗各家芯片業(yè)者整體產(chǎn)品實(shí)力。

 

臺系IC設計業(yè)者認為，蘋(píng)果（Apple）iPhone手機持續熱賣(mài)，擠壓大陸Android手機陣營(yíng)市占率，讓不少品牌客戶(hù)及通路商都不敢再輕易試水溫， 寧可等待更確定的需求回升訊號出現再出手，僅有部分一線(xiàn)品牌大廠(chǎng)仍按照時(shí)程發(fā)表新品，二、三線(xiàn)手機業(yè)者紛采取觀(guān)望態(tài)度，使得大陸3G及4G智能手機市場(chǎng) 需求偏冷，手機芯片廠(chǎng)所面對挑戰亦更加嚴苛。