自從Apple無(wú)線(xiàn)耳機AirPods在去年9月發(fā)布后，TechInsights的拆解團隊就開(kāi)始熱切期待它能盡快在10月上市。然而，10月和11月來(lái)了又走，AirPods仍遲遲未能出現…

 

自從蘋(píng)果(Apple)無(wú)線(xiàn)耳機AirPods在2016年9月發(fā)布后，TechInsights的拆解分析團隊就開(kāi)始熱切期待它能盡快在10月上市。然而，10月和11月來(lái)了又走，AirPods仍然遲遲未能出現，而且也沒(méi)有人真的解釋為什么一再延遲上市。

 

 

我們一直急于取得這些新興的無(wú)線(xiàn)聽(tīng)戴式設備，因為拆解團隊想進(jìn)一步了解W1無(wú)線(xiàn)SoC與慣性傳感器，而這樣一再的延遲著(zhù)實(shí)令人沮喪。然而，大約就在11月中旬的某一天，當我們走在法蘭克福(Frankfurt)機場(chǎng)時(shí)，忽然瞥見(jiàn)一個(gè)設有Beats Studio無(wú)線(xiàn)耳機的販賣(mài)站。由于我們剛好還有一些候機的空檔時(shí)間，不妨先來(lái)嘗試一下。

 

哇！音質(zhì)真的太棒了！銷(xiāo)售人員顯然也經(jīng)過(guò)完整的產(chǎn)品教育訓練，清楚且詳細地回復了我們所有的問(wèn)題。其中還有一個(gè)問(wèn)題的答案還真令人驚訝——我們問(wèn)她：“這些Beats耳機中用的是什么無(wú)線(xiàn)SoC？”她回答說(shuō)：“它內建了W1芯片。”因此，我們快速地拍攝了一些照片，并發(fā)送給負責采購的同事。在我們的團隊從歐洲回來(lái)后，都還沒(méi)來(lái)得及進(jìn)家門(mén)就迅速拆解了這款產(chǎn)品，大家都想搶先親眼目睹Apple的W1無(wú)線(xiàn)SoC。 

比較AirPods和Beats耳機的W1無(wú)線(xiàn)SoC

 

在Beats Studio無(wú)線(xiàn)耳機中發(fā)現的W1芯片封裝標記為343S00131。同時(shí)，從Apple AirPods無(wú)線(xiàn)耳機拆下的W1芯片封裝標記則是343S00130。二者僅封裝標記存在些微差異——只有最后一個(gè)數字不同。TechInsights已經(jīng)確認343S00131和343S00130二款芯片都采用了相同的裸晶(die)。該裸晶尺寸為4.42mm×3.23mm=14.3mm2。

 

TechInsights持續追蹤物聯(lián)網(wǎng)(IoT) SoC已有一年多的時(shí)間了，根據我們的觀(guān)察顯示，以裸晶尺寸和藍牙4.2 (Bluetooth 4.2；BT4.2)以上的連接規格來(lái)看，新的W1 SoC非常具有競爭力。但就藍牙規格而言，Apple并未指明W1采用的是BT 4.2還是藍牙5(BT5)。

最新的IoT SoC裸晶尺寸與無(wú)線(xiàn)標準比較

 

Apple明白指出，Beats Solo3 Wireless On-Ear Headphones頭戴式耳機采用了Class 1藍牙技術(shù)，“透過(guò) Class 1 藍牙技術(shù)與你的設備連接，享受無(wú)線(xiàn)的聆聽(tīng)體驗”。Class 1藍牙的傳輸范圍達100公尺并支持較高功率，而Class 2藍牙則以更低功耗規格支持約10公尺的傳輸距離。

 

由于我們知道Beats頭戴式耳機與AirPods采用完全相同的W1裸晶，那么，AirPods是否也能被視為是Class 1藍牙產(chǎn)品？ iPhone 7并未提到Class 1藍牙，但其規格確實(shí)支持BT4.2標準。因此，W1 SoC究竟支持BT4.2或BT5仍不得而知，但我們可以確定的是它覆蓋的傳輸距離廣泛，音質(zhì)也非常、非常好。W1 SoC可以說(shuō)是目前市場(chǎng)上性能最佳的IoT SoC。

 

此外，還有一款芯片搭載支持Bluetooth 4.2(或更先進(jìn)規格)的更小尺寸裸晶——Dialog DA14680，其尺寸約10.36 mm2。圖2右上顯示了該組件的開(kāi)發(fā)藍圖。TechInsights正持續關(guān)注這一類(lèi)新興SoC崛起的IoT發(fā)展樣貌。

 

考慮到該裸晶的尺寸及其特有的作業(yè)規格，我們將為此W1處理器進(jìn)行基本的基準檢驗。預計在進(jìn)一步的分析后，將在基準檢驗報告中確認其工藝節點(diǎn)與代工廠(chǎng)，包含平面圖分析與裸晶利用率，以及為測試與封裝該組件進(jìn)行成本估計。 

W1藍牙多晶硅SoC，尺寸約3.23 mm x 4.42 mm

 

 

現在讓我們繼續看看Apple AirPods的其余部份。我們終于在去年圣誕節前入手這款AirPods，而且在新年期間就迫不及待地為其進(jìn)行拆解。這也讓我們的技術(shù)分析團隊一掃“一月憂(yōu)郁”(January blues)！ 

我們對于這款組件的主要興趣幾乎都能從封裝標識或產(chǎn)業(yè)信息中進(jìn)行確認。這款耳機的耳塞部份包含一個(gè)單面電路板(PCB)、一個(gè)雙面PCB，以及一個(gè)小型軟管延伸至Airpods底端。

 

在單面PCB上，我們可以看到W1 SoC、一款Cypress SoC、意法半導體(STMicroelectronics)的低壓降(LDO)穩壓器，以及一些其他組件。 

 而在雙面PCB，我們在其中一面發(fā)現了一款Maxim音頻編譯碼器、一款Bosch BMA280加速度計。而在另一面，我們發(fā)現了意法半導體的超低功耗3軸加速度計、意法半導體LDO穩壓器，還有一款無(wú)法辨識的光傳感器與一些被動(dòng)組件。 

 在每一臺Airpods末端的軟管和電池組裝中，我們看到了來(lái)自Goertek的MEMS麥克風(fēng)組件。

每一臺Airpods的設計和芯片數都是一樣的。在兩個(gè)耳塞內部的主要IC組件及其數量如表1所示： 

 

接下來(lái)看看充電器及其內部組件。

在充電器內部的主要組件與數量數據如表2所示： 

 最后，根據拆解Airpods耳機，以及觀(guān)察其封裝標識與特性后發(fā)現，一對Airpods耳機以及1個(gè)充電設備共有28個(gè)組件。由于這一對Airpods耳機的價(jià)格高達219美元，我們對于打造這一款產(chǎn)品所需的成本分析更加感興趣了，敬請期待更多深入的信息。