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仿真看世界之IPOSIM的散熱器熱阻Rthha解析
仿真看世界之IPOSIM的散熱器熱阻Rthha解析

如何評估IGBT模塊的損耗與結溫?英飛凌官網(wǎng)在線(xiàn)仿真工具IPOSIM,是IGBT模塊在選型階段的重要參考。這篇文章將針對IPOSIM仿真中的散熱器熱阻參數Rthha,給大家做一些清晰和深入的解析。

文章總結了在IPOSIM中Rthha參數,在兩電平和三電平應用中的定義與設置,以及一些常見(jiàn)的問(wèn)題,期望對大家如何正確選取Rthha進(jìn)行準確的IPOSIM仿真有所幫助。詳細閱讀>>

干貨"title="干貨" 干貨

當有熱量在物體上傳輸時(shí),在物體兩端溫度差與熱源的功率之間的比值??梢岳斫鉃闊崃吭跓崃髀窂缴嫌龅降淖枇?,反映介質(zhì)或介質(zhì)間的傳熱能力的大小,表明了 1W熱量所引起的 溫升大小,單位為 K/W或℃/W??梢杂靡粋€(gè)簡(jiǎn)單的類(lèi)比來(lái)解釋熱阻的意義,換熱量相當于電流,溫差相當于電壓,則熱阻相當于電阻。

放大器靜態(tài)功耗,輸出級晶體管功耗與熱阻的影響評估

放大器靜態(tài)功耗,輸出級晶體管功耗與熱阻的影響評估

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放大器參數的性能通常會(huì )受溫度影響,而溫度的變化來(lái)源包括環(huán)境溫度波動(dòng),以及芯片自身總功耗和散熱能力限制。其中放大器的總功耗包括靜態(tài)功耗、輸出級晶體管功耗,本篇將討論二者與熱阻參數對溫度影響的評估方法。詳細閱讀>>

PCB銅皮的面積和熱阻

PCB銅皮的面積和熱阻

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實(shí)際的應用中,DFN3*3、DFN5*6、SO8等封裝類(lèi)型的貼片元件,都會(huì )在PCB板器件位置的底部鋪上一大片銅皮,然后器件底部框架的銅皮焊接在PCB的這一大片的銅皮上,加強散熱。理論上,PCB板銅皮鋪的面積越大,總熱阻就越低,器件的溫升就越低。詳細閱讀>>

簡(jiǎn)析功率MOSFET的熱阻特性

簡(jiǎn)析功率MOSFET的熱阻特性

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功率MOSFET的結溫影響器件許多工作參數及使用壽命,數據表中提供了一些基本的數據來(lái)評估電路中功率MOSFET的結溫。本文主要來(lái)說(shuō)明MOSFET的穩態(tài)和動(dòng)態(tài)熱阻的測量方法,以及它們的限制條件。詳細閱讀>>

LED結溫及熱阻測試

LED結溫及熱阻測試

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LED應用于照明除了節能外,長(cháng)壽命也是其十分重要的優(yōu)勢。目前由于LED熱性能原因,LED及其燈具不能達到理想的使用壽命;LED在工作狀態(tài)時(shí)的結溫直接關(guān)系到其壽命和光效;熱阻則直接影響LED在同等使用條件下LED的結溫;LED燈具的導熱系統設計是否合理也直接影響燈具的壽命。因此功率型LED及其燈具的熱性能測試,對于LED的生產(chǎn)和應用研發(fā)都有十分直接的意義。詳細閱讀>>

以氧化鋁及硅作為L(cháng)ED集成封裝基板材料的熱阻比較分析

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以氧化鋁及硅作為L(cháng)ED集成封裝基板材料的熱阻比較分析

圖1為目前高功率LED封裝使用的結構, LED芯片會(huì )先封裝在導熱基板上,再打金線(xiàn)及封膠,這LED封裝結構體具備輕巧,高熱導及電路簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn),可應用在戶(hù)外及室內照明?;宓倪x擇中,氧化鋁 (Al2O3) 及硅 (Si) 都是目前市面上已在應用的材料,其中氧化鋁基板因是絕緣體,必須有傳導熱設計,藉由電鍍增厚銅層達75um;而硅是優(yōu)良導熱體,但絕緣性不良,必須在表面做絕緣處理。詳細閱讀>>

實(shí)踐經(jīng)驗分享:元器件熱阻和熱特性辨析

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實(shí)踐經(jīng)驗分享:元器件熱阻和熱特性辨析

一位工程師朋友最近正在寫(xiě)熱分析和熱設計的東西,小編就借花獻佛在這分享下這位工程師整理的關(guān)于熱分析和熱設計的知識和資料,與大家分享,共同探討。詳細閱讀>>

基礎知識 基礎知識
熱阻和散熱的基礎知識:對流中的熱阻

熱阻和散熱的基礎知識:對流中的熱阻

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繼上一篇文章“傳導中的熱阻”之后,本文將介紹"對流"中的熱阻。我們首先會(huì )對對流進(jìn)行介紹,之后會(huì )對對流熱阻的公式進(jìn)行講解。詳細閱讀>>

熱阻和散熱的基礎知識:傳導中的熱阻

熱阻和散熱的基礎知識:傳導中的熱阻

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將介紹每種熱傳遞方式的熱阻。首先從"傳導"中的熱阻開(kāi)始。下面將具體介紹熱能是如何在物質(zhì)中通過(guò)熱傳導的方式進(jìn)行轉移的。詳細閱讀>>

熱阻和散熱的基礎知識:傳熱和散熱路徑

熱阻和散熱的基礎知識:傳熱和散熱路徑

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產(chǎn)生的熱量通過(guò)傳導、對流和輻射的方式經(jīng)由各種路徑逸出到大氣中。由于我們的主題是"半導體元器件的熱設計",因此在這里將以...詳細閱讀>>

隨著(zhù)對更小,更快和更高功率器件的持續工業(yè)趨勢,熱管理變得越來(lái)越重要。不僅設備趨向于小型化,而且安裝在其上的電路板也在縮小。將器件單元盡可能靠近地放置在更小的板上有助于降低整個(gè)系統尺寸和成本,并提高電氣性能。這些改善當然很重要,但從熱的角度來(lái)看,在減小尺寸的同時(shí)提高功率會(huì )帶來(lái)更多的散熱挑戰。正是這種"功率密度"的提高推動(dòng)了業(yè)界對熱管理的高度重視。

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