【導讀】電感，和電容、電阻一起，是電子學(xué)三大基本無(wú)源器件；電感的功能就是以磁場(chǎng)能的形式儲存電能量。器件選型是硬件工程師的基本工作，本文主要從電感的工藝和應用出發(fā)，介紹電感如何選型。
一、電感的基本原理
電感，和電容、電阻一起，是電子學(xué)三大基本無(wú)源器件；電感的功能就是以磁場(chǎng)能的形式儲存電能量。
以圓柱型線(xiàn)圈為例，簡(jiǎn)單介紹下電感的基本原理
如上圖所示，當恒定電流流過(guò)線(xiàn)圈時(shí)，根據右手螺旋定則，會(huì )形成一個(gè)圖示方向的靜磁場(chǎng)。而電感中流過(guò)交變電流，產(chǎn)生的磁場(chǎng)就是交變磁場(chǎng)，變化的磁場(chǎng)產(chǎn)生電場(chǎng)，線(xiàn)圈上就有感應電動(dòng)勢，產(chǎn)生感應電流：
● 電流變大時(shí)，磁場(chǎng)變強，磁場(chǎng)變化的方向與原磁場(chǎng)方向相同，根據左手螺旋定則，產(chǎn)生的感應電流與原電流方向相反，電感電流減??；
● 電流變小時(shí)，磁場(chǎng)變弱，磁場(chǎng)變化的方向與原磁場(chǎng)方向相反，根據左手螺旋定則，產(chǎn)生的感應電流與原電流方向相同，電感電流變大。
以上就是楞次定律，最終效果就是電感會(huì )阻礙流過(guò)的電流產(chǎn)生變化，就是電感對交變電流呈高阻抗。同樣的電感，電流變化率越高，產(chǎn)生的感應電流越大，那么電感呈現的阻抗就越高；如果同樣的電流變化率，不同的電感，如果產(chǎn)生的感應電流越大，那么電感呈現的阻抗就越高。
所以，電感的阻抗于兩個(gè)因素有關(guān)：一是頻率；二是電感的固有屬性，也就電感的值，也稱(chēng)為電感。根據理論推導，圓柱形線(xiàn)圈的電感公式如下：
可以看出電感的大小與線(xiàn)圈的大小及內芯的材料有關(guān)。
實(shí)際電感的特性不僅僅有電感的作用，還有其他因素，如：
● 繞制線(xiàn)圈的導線(xiàn)不是理想導體，存在一定的電阻；
● 電感的磁芯存在一定的熱損耗；
● 電感內部的導體之間存在著(zhù)分布電容。
因此，需要用一個(gè)較為復雜的模型來(lái)表示實(shí)際電感，常用的等效模型如下：
等效模型形式可能不同，但要能體現損耗和分布電容。根據等效模型，可以定義實(shí)際電感的兩個(gè)重要參數。
自諧振頻率(Self-Resonance Frequency)
由于Cp的存在，與L一起構成了一個(gè)諧振電路，其諧振頻率便是電感的自諧振頻率。在自諧振頻率前，電感的阻抗隨著(zhù)頻率增加而變大；在自諧振頻率后，電感的阻抗隨著(zhù)頻率增加而變小，就呈現容性。
品質(zhì)因素(Quality Factor)
也就是電感的Q值，電感儲存功率與損耗功率的比，Q值越高，電感的損耗越低，和電感的直流阻抗直接相關(guān)的參數。自諧振頻率和Q值是高頻電感的關(guān)鍵參數
二、電感的工藝結構
電感的工藝大致可以分為3種：
2.1 繞線(xiàn)電感(Wire Wound Type)
顧名思義就是把銅線(xiàn)繞在一個(gè)磁芯上形成一個(gè)線(xiàn)圈，繞線(xiàn)的方式有兩種：
圓柱形繞法(Round Wound)
圓柱形繞法很常見(jiàn)，應用也很廣，例如：
圖片來(lái)自Bing，彩虹圈，應該是出彩中國人
平面形繞法(Flat Wound)
平面形繞法也很常見(jiàn)，大家一定見(jiàn)過(guò)一掰就斷的蚊香
圖片來(lái)自Bing，蚊香
平面形繞法優(yōu)點(diǎn)很明顯，就是減小了器件的高度。
由前文的公式可知，磁芯的磁導率越大，電感值越大，磁芯可以是
● 非磁性材料：例如空氣芯、陶瓷芯，貌似就不能叫磁芯了；這樣電感值較小，但是基本不存在飽和電流
● 鐵磁性材料：例如鐵氧體、波莫合金等等；合金磁導率比鐵氧體大；鐵磁性材料存在磁飽和現象，有飽和電流。
繞線(xiàn)電感可提供大電流、高感值；磁芯磁導率越大，同樣的感值，繞線(xiàn)就少，繞線(xiàn)少就能降低直流電阻；同樣的尺寸，繞線(xiàn)少可以繞粗，提高電流。
另外，電源設計中，經(jīng)常遇到電感嘯叫的問(wèn)題，本質(zhì)就是磁場(chǎng)的變化引起了導體，也就是線(xiàn)圈的振動(dòng)，振動(dòng)的頻率剛好在音頻范圍內，人耳就可以聽(tīng)見(jiàn)，合金一體成型電感，比較牢固，可以減少振動(dòng)。
2.2 多層片狀電感(Multilayer Type)
多層片狀電感的制作工藝：將鐵氧體或陶瓷漿料干燥成型，交替印刷導電漿料，最后疊層、燒結成一體化結構(Monolithic)。
引自The Wonders of Electromagnetism
多層片狀電感的比繞線(xiàn)電感尺寸小，標準化封裝，適合自動(dòng)化高密度貼裝；一體化結構，可靠性高，耐熱性好。
2.3 薄膜電感(Thin Film Type)
薄膜電感采用的是類(lèi)似于IC制作的工藝，在基底上鍍一層導體膜，然后采用光刻工藝形成線(xiàn)圈，最后增加介質(zhì)層、絕緣層、電極層，封裝成型。
薄膜器件的制作工藝，如下圖所示
光刻工藝的精度很高，制作出來(lái)的線(xiàn)條更窄、邊緣更清晰。因此，薄膜電感具有
● 更小的尺寸，008004封裝
● 更小的Value Step，0.1nH
● 更小的容差，0.05nH
● 更好的頻率穩定性
三、電感的應用及選型
電感，從工藝技術(shù)上，領(lǐng)先的基本上是三大日系廠(chǎng)商：TDK、Murata、Taiyo Yuden。這三家的產(chǎn)品線(xiàn)完整，基本上可以滿(mǎn)足大多數需求。
三家都有相應的選型軟件，有電感、電容等所有系列的產(chǎn)品及相關(guān)參數曲線(xiàn)。
● SEAT 2013 - TDK
● Simsurfing - Murata
● Taiyo Yuden Components Selection Guide & Data Library
個(gè)人感覺(jué)TDK和Murata更領(lǐng)先一點(diǎn)，從官網(wǎng)的質(zhì)量看出來(lái)的，像Coilcraft的官網(wǎng)就low一點(diǎn)，畢竟網(wǎng)站也是需要投資的。
在電路設計中，電感主要有三大類(lèi)應用：
● 功率電感：主要用于電壓轉換，常用的DCDC電路都要使用功率電感；
● 去耦電感：主要用于濾除電源線(xiàn)或信號線(xiàn)上的噪聲，EMC工程師應該熟悉；
● 高頻電感：主要用于射頻電路，實(shí)現偏置、匹配、濾波等電路。
3.1 功率電感
功率電感通常用于DCDC電路中，通過(guò)積累并釋放能量來(lái)保持連續的電流。
功率電感大都是繞線(xiàn)電感，可以提高大電流、高電感；
圖出自Murata Chip Inductor Catalog
多層片狀功率電感也越來(lái)越多，通常電感值和電流都較低，優(yōu)點(diǎn)是成本較低、體積超小，在手機等空間限制較大的產(chǎn)品中有較多應用。
圖出自Murata Chip Inductor Catalog
功率電感需要根據所選的DCDC芯片來(lái)選型。通常，DCDC芯片的規格書(shū)上都有推薦的電感值，以及相關(guān)參數的計算，這里不再贅述。從電感本身的角度來(lái)說(shuō)明如何選型。
上圖截圖至TY-COMPAS
電感值
通常應使用DCDC芯片規格書(shū)推薦的電感值；電感值越大，紋波越小，但尺寸會(huì )變大；通常提高開(kāi)關(guān)頻率，可以使用小電感，但開(kāi)關(guān)頻率提高會(huì )增加系統損耗，降低效率；
額定電流
功率電感一般有兩個(gè)額定電流，即溫升電流和飽和電流；
當電感有電流通過(guò)的時(shí)候，由于損耗的存在，電感發(fā)熱而產(chǎn)生溫升，電流越大，溫升越大；在額定的溫度范圍內，允許的最大電流即為溫升電流。
增加磁芯的磁導率，可以提高電感值，通常使用鐵磁性材料做磁芯。鐵磁性材料存在磁飽和現象，即當磁場(chǎng)強度超過(guò)一定值時(shí)，磁感應強度不在增加，即磁導率下降了，也就是電感下降了。在額定電感值范圍內，允許的最大電流即為飽和電流。
磁滯回線(xiàn)：磁性材料-------鐵氧磁體,比重計，多孔性材料密度儀，液體密度計，固體顆粒體積測試儀，磁性材料密度儀。
通常對DCDC電路設計，要計算峰值（PEAK）電流和均方根（RMS）電流，通常規格書(shū)中會(huì )給出計算公式。
溫升電流是對電感熱效應的評估，根據焦耳定律，熱效應需要考慮一段時(shí)間內的電流對時(shí)間的積分；選擇電感時(shí)，設計RMS電流不能超過(guò)電感溫升電流。
為了保證在設計范圍內電感值穩定，設計峰值電流不能超過(guò)電感的飽和電流。
為了提高可靠性，降額設計是必須的，通常建議工作值應降額到不高于額定值的80%。當然降額幅度過(guò)大會(huì )大幅提高成本，需要綜合考慮。
直流電阻
電感的直流電阻會(huì )產(chǎn)生熱損耗，導致溫升，降低DCDC效率；因此，當對效率敏感時(shí)，應選擇直流阻抗低的電感，例如15毫歐。
還有就是根據產(chǎn)品的應用溫度要求、是否需要滿(mǎn)足RoHS、汽車(chē)級Q200等標準的要求、還有PCB結構限制。
大電流的應用，電感的漏磁就會(huì )相當可觀(guān)，會(huì )對周?chē)娐?，例如CPU等造成影響。我之前就遇到過(guò)X86的CORE電的電感漏磁造成CPU無(wú)法啟動(dòng)的現象。因此，大電流應用，應選擇屏蔽性能好的電感并且Layout時(shí)注意避開(kāi)關(guān)鍵信號。
3.2 去耦電感
去耦電感也叫Choke，教科書(shū)上通常翻譯成扼流圈。去耦電感的作用是濾除線(xiàn)路上的干擾，屬于EMC器件，EMC工程師主要用來(lái)解決產(chǎn)品的輻射發(fā)射(RE)和傳導發(fā)射(CE)的測試問(wèn)題。
去耦電感，通常結構比較簡(jiǎn)單，大都是銅絲直接繞在鐵氧體環(huán)上。個(gè)人覺(jué)得可以分為差模電感和共模電感。這里不再贅述共模和差模的概念。
差模電感
差模電感就是普通的繞線(xiàn)電感，用于濾除一些差模干擾，主要就是與電容一起構成LC濾波器，減小電源噪聲。
對于220V市電，差模干擾就是L相到N相之間的干擾；對POE來(lái)說(shuō)，就是POE+和POE-之間的干擾；對于主板上的低壓直流電源，其實(shí)就是電源噪聲。
差模電感選型需要注意一下幾點(diǎn)：
• 直流電阻、額定電壓和電流，要滿(mǎn)足工作要求；
• 結構尺寸滿(mǎn)足產(chǎn)品要求；
• 通過(guò)測試確定噪聲的頻段，根據電感的阻抗曲線(xiàn)選擇電感；
• 設計LC濾波器，可以做簡(jiǎn)單的計算和仿真。
磁珠(Ferrite Bead)，也常用來(lái)濾除主板上的低壓直流電源的噪聲，但磁珠與去耦電感有區別的。
• 磁珠是鐵氧體材料燒制而成，高頻時(shí)鐵氧體的磁損耗(等效電阻)變得很大，高頻噪聲被轉化成熱能耗散了；
• 去耦電感是線(xiàn)圈和磁芯組成，主要是線(xiàn)圈電感起作用；
• 磁珠只能濾除較高頻的噪聲，低頻不起作用；
• 去耦電感可以繞制成較高感值，濾除低頻噪聲。
磁珠等效電路模型
共模電感
共模電感就是在同一個(gè)鐵氧體環(huán)上繞制兩個(gè)匝數相同、繞向相反的線(xiàn)圈。
如上圖所示的共模電感：
● 當有共模成分流過(guò)共模電感時(shí)，根據右手定則，會(huì )在兩個(gè)線(xiàn)圈形成方向相同的磁場(chǎng)，相互加強，相當于對共模信號存在較高的感抗；
● 當有差模成分流過(guò)共模電感時(shí)，根據右手定則，會(huì )在兩個(gè)線(xiàn)圈形成方向相反的磁場(chǎng)，相互抵消，相當于對差模信號存在較低的感抗。
換一個(gè)方式理解：當V+上流過(guò)一個(gè)頻率的共模干擾，形成的交變磁場(chǎng)，會(huì )在另一個(gè)線(xiàn)圈上形成一個(gè)感應電流，根據左手定則，感應電流的方向與V-上共模干擾的方向相反，就抵消了一部分，減小了共模干擾。
共模電感主要用于雙線(xiàn)或者差分系統，如220V市電、CAN總線(xiàn)、USB信號、HDMI信號等等。用于濾除共模干擾，同時(shí)有用的差分信號衰減較小。
共模電感選型需要注意一下幾點(diǎn)：
● 直流阻抗要低，不能對電壓或有用信號產(chǎn)生較大影響；
● 用于電源線(xiàn)的話(huà)，要考慮額定電壓和電流，滿(mǎn)足工作要求；
● 通過(guò)測試確定共模干擾的頻段，在該頻段內共模阻抗應該較高；
● 差模阻抗要小，不能對差分信號的質(zhì)量產(chǎn)生較大影響；
● 考慮封裝尺寸，做兼容性設計。例如用于USB信號的共模電感，選擇封裝可以與兩個(gè)0402的電阻做兼容，不需要共模電感時(shí)，可以直接焊0402電阻，降低成本。
下圖是某共模電感的共模阻抗和差模阻抗。
如果共模干擾頻率在10MHz左右，濾波效果很好，但如果是100kHz，可能就沒(méi)什么效果。如果差分信號速率較高，100M以上，可能就會(huì )影響信號質(zhì)量。
3.3 高頻電感
高頻電感主要應用于手機、無(wú)線(xiàn)路由器等產(chǎn)品的射頻電路中，從100MHz到6GHz都有應用。
高頻電感在射頻電路中主要有以下幾種作用：
● 匹配(Matching)：與電容一起組成匹配網(wǎng)絡(luò )，消除器件與傳輸線(xiàn)之間的阻抗失配，減小反射和損耗；
● 濾波(Filter)：與電容一起組成LC濾波器，濾出一些不想要的頻率成分，防止干擾器件工作；
● 隔離交流(Choke)：在PA等有源射頻電路中，將射頻信號與直流偏置和直流電源隔離；
● 諧振(Resonance)：與電容一起構成LC振蕩電路，作為VCO的振蕩源；
● 巴侖(Balun)：即平衡不平衡轉換，與電容一起構成LC巴侖，實(shí)現單端射頻信號與差分信號之間的轉換。
之前介紹的三種結構，都可以用來(lái)制作高頻電感，下面介紹下他們的特點(diǎn)：
多層型
多層型通過(guò)燒結，形成一個(gè)整體結構，或叫獨石型(Monolithic)
圖出自Murata Chip Inductor Catalog
多層片狀電感的，相比于其他兩種就是Q值最低，最大的優(yōu)勢就是成本低，性?xún)r(jià)比高，適合于大多數沒(méi)有特殊要求的應用。TDK和Taiyo Yuden的高頻電感都只有多層型，沒(méi)有繞線(xiàn)型和薄膜型。
TDK的MLK系列、Murata的LQG系列、Taiyo Yuden的HK系列，這三個(gè)系列的產(chǎn)品基本一樣，最便宜，性?xún)r(jià)比高。
當然隨著(zhù)工藝技術(shù)的提升，現在也有高Q值系列的多層片狀電感，例如TDK的MHQ系列、太陽(yáng)誘電的HKQ系列。
TDK的多層電感做的更好更全，還有一個(gè)MLG系列，有0402封裝，感值可以做0.3nH，Value Step 0.1nH，容差0.1nH，接近薄膜電感的性能，價(jià)格還便宜。
繞線(xiàn)型
現在的工藝水平已經(jīng)越來(lái)越高，繞線(xiàn)電感也可以做到0402封裝。
圖出自Murata Chip Inductor Catalog
繞線(xiàn)型工藝，其導線(xiàn)可以做到比多層和薄膜結構粗，因此可以獲得極低的直流電阻。也意味著(zhù)極高的Q值，同時(shí)可以支持較大的電流。將無(wú)磁性的陶瓷芯換成鐵氧體磁芯，可以得到較高的感值，可以應用與中頻。
Murata的LQW系列可以做到03015封裝，最小感值1.1nH；Coilcraft的0201DS系列，可以做到0201封裝，號稱(chēng)世界上最小的繞線(xiàn)電感。
薄膜型
采用光刻工藝，工藝精度極高，因此電感值可以做到很小，尺寸也可以做到很小，精度高，感值穩定，Q值較高。
圖出自Murata Chip Inductor Catalog
Murata的LQP系列，可以做到01005封裝，高精度產(chǎn)品的容差可以做到0.05nH，最小感值可以到0.1nH，這三個(gè)參數值可以說(shuō)是當前電感的極限了。其他，像Abracon的ATFC-0201HQ系列也可以做到最小0.1nH。
Murata有三種工藝的高頻電感，選擇了同感值(1.5nH)、同封裝、同容差的電感對比。
可以看出繞線(xiàn)型的Q值明顯高于其他兩種，而薄膜型的電感值的頻率穩定性高于其他兩種。當然，多層型的成本明顯低于其他兩種。
選擇高頻電感時(shí)，除了需要確定電感值、額定電流、工作溫度、封裝尺寸外，還要關(guān)注自諧振頻率、Q值、電感值容差、電感值頻率穩定性。
電感值通常需要根據仿真、實(shí)際調試或者參考設計來(lái)確定。大多數情況，多層片狀高頻電感已能滿(mǎn)足要求，一些特殊場(chǎng)合可能需要關(guān)注：
● 電感值較大，自諧振頻率較低，需要注意工作頻率應遠低于自諧振頻率。
● 大功率射頻設備，PA偏置電流較大，需要選擇繞線(xiàn)型以滿(mǎn)足電流要求；同時(shí)大功率設備溫升較高，需要考慮工作溫度；
● 對于一些寬帶設備，需要電感值在帶寬內穩定，那么應選擇薄膜電感；
● 對于高精度的VCO電路中，作為L(cháng)C諧振源，只有薄膜電感能提高0.05nH的容差；
● 像手機、穿戴式設備，尺寸可能是最關(guān)鍵的因素，薄膜電感可能是比較好的選擇。
有一些高頻電感具有方向性，貼片安裝的方向對電感值有一定影響，如下圖所示：
引自Why is there a direction mark on inductors?
可以看出，標記點(diǎn)朝側面，感值變化較大，所以貼片時(shí)應注意讓電感上的標記點(diǎn)朝上。
另外，Layout時(shí)，應注意兩個(gè)電感不能緊鄰著(zhù)放置，至少距離20mil以上。原因就是磁場(chǎng)會(huì )相互影響，從而影響感值，參考前文共模電感示意圖。
結語(yǔ)：選型要清楚器件的原理和應用，綜合考慮成本、降額、兼容性等多種因素。
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