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TDK：EMC問(wèn)題從測試到解決
TDK作為磁性材料技術(shù)的領(lǐng)軍廠(chǎng)商在中國國內是家喻戶(hù)曉的。它的來(lái)歷可以追述到1935年，兩位創(chuàng )始人加藤與五郎博士和武井武博士在東京發(fā)明了鐵氧體后創(chuàng )辦了東京電氣化學(xué)工業(yè)株式會(huì )社(TokyoDengikagakuKogyoK.K)，開(kāi)始從事該磁性材料的商業(yè)開(kāi)發(fā)和運營(yíng)。
2009-10-16
TDK EMC 磁性材料 保護環(huán)境 SHCEF
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通過(guò)PCB分層堆疊設計控制EMI輻射
電路板設計中厚度、過(guò)孔制程和電路板的層數不是解決問(wèn)題的關(guān)鍵，優(yōu)良的分層堆疊是保證電源匯流排的旁路和去耦、使電源層或接地層上的瞬態(tài)電壓最小并將信號和電源的電磁場(chǎng)屏蔽起來(lái)的關(guān)鍵。理想情況下，信號走線(xiàn)層與其回路接地層之間應該有一個(gè)絕緣隔離層，配對的層間距(或一對以上)應該越小越好。根...
2009-10-07
PCB 分層堆疊 EMI輻射
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淺析數字式時(shí)間繼電器抗干擾方法
數字式時(shí)間繼電器用于繼電保護，首先用于替換電磁型和晶體管型時(shí)間繼電器。它可縮短過(guò)流保護的級差，減少維護量，提高保護的動(dòng)作正確率。保護了主系統及主設備的安全穩定運行。本文主要講述淺析數字式時(shí)間繼電器抗干擾方法。
2009-10-06
繼電保護技術(shù) 數字式時(shí)間繼電器 EMI EMC
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電磁干擾及其對醫療儀器設備的影響與對策
當電場(chǎng)強度超過(guò)4G時(shí)，可以損壞集成電路；假如磁場(chǎng)強度達到0.03G時(shí)，可以使無(wú)屏蔽的儀器設備誤動(dòng)作。為了有效地抑制干擾，提高儀器設備工作的可靠性，在基層維修人員中宣傳、普及抗電磁干擾知識，非凡是抗電源線(xiàn)上的電磁干擾知識尤為重要。本文就其進(jìn)行重點(diǎn)討論，誠望有所裨益。
2009-09-23
EMI EMC 醫療儀器
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PCB板級屏蔽腔：一種極為重要的設計元件
就像電源選擇一樣，經(jīng)常在設計過(guò)程的最后才決定是否選用射頻干擾屏蔽腔，這往往使得沒(méi)有足夠空間加入屏蔽腔，從而造成腔體在物理結構上影響到設計的其他區域。
2009-09-22
EMI EMC 屏蔽腔
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減少電子醫療設備EMI問(wèn)題的設計方法
設備設計者一直要求獲得具有更小封裝的SMPS。更小的EMI濾波器不僅能夠在電磁發(fā)射到達主線(xiàn)前有效的降低其量級，還能夠減少主線(xiàn)濾波器的體積。模塊化的SMPS使設計者在設計醫療設備時(shí)具有更大的靈活性。在重新設計或升級過(guò)程中，可以使用更高功率級別模塊化SMPS替換原SMPS，而無(wú)需對支持SMPS和設備的電...
2009-09-22
EMC EMI 醫療設備
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頂級EMC思路，選型與方案大討論
為幫助工程師解決在產(chǎn)品設計和應用中遇到的EMC/EMI問(wèn)題，電子元件技術(shù)網(wǎng)舉辦了電磁兼容技術(shù)研討會(huì )，邀請到了EMC/EMI領(lǐng)域的專(zhuān)家講解技術(shù)的趨勢和運用的前沿。本文對精彩內容進(jìn)行了匯總，與網(wǎng)友分享
2009-09-15
EMC EMI 元件選型
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電路保護與電磁兼容技術(shù)研討會(huì )盛況直播
西部電子論壇電路保護與電磁兼容技術(shù)研討會(huì )盛況直播
2009-08-30
西部電子論壇 研討會(huì ) EMC EMI XCEF
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EMC標準更改，容感器件如何選擇
——太陽(yáng)誘電（香港）有限公司營(yíng)業(yè)部副經(jīng)理 范新雨專(zhuān)訪(fǎng)太陽(yáng)誘電（香港）有限公司 營(yíng)業(yè)部副經(jīng)理 范新雨 先生于8月28號發(fā)表題目為《EMC對策的容感器件選擇方法》的演講，電子元件技術(shù)網(wǎng)對范先生進(jìn)行了專(zhuān)訪(fǎng)。
2009-08-24
EMC XCEF EMC標準
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