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設計解析:iPhone 6 Plus的內部構造,你造嗎?

發(fā)布時(shí)間:2015-11-25 來(lái)源:EDN 責任編輯:wenwei

【導讀】不管您是否喜歡,毫無(wú)疑問(wèn),蘋(píng)果公司的iPhone系列產(chǎn)品非常受歡迎。在新系列產(chǎn)品還未發(fā)布之前,其網(wǎng)上的預定量就已經(jīng)刷新了記錄(在24小時(shí)內,iPhone 5的預定量為200萬(wàn)部,而iPhone 6的預定量則翻了一倍,達到約400萬(wàn)部)。蘋(píng)果最新推出的智能手機包括iPhone 6和iPhone 6 Plus兩款產(chǎn)品。本設計解析將主要探究蘋(píng)果的旗艦產(chǎn)品,即尺寸較大的“平板手機”iPhone 6 Plus。
 
iPhone 6 Plus采用了大量新技術(shù),包括由TSMC代工的蘋(píng)果A8 SoC。(來(lái)源:iFixit)
iPhone 6 Plus采用了大量新技術(shù),包括由TSMC代工的蘋(píng)果A8 SoC。(來(lái)源:iFixit)
 
該手機摒棄了之前型號所采用的、容易臟的典型白色,外殼顏色共有三種:銀色、金色和“太空灰”。值得注意的是,iFixit對新系列打出的可修復性分數提高到了六到七分(采用十分制),原因在于該手機的電池更容易拆卸,而且在打開(kāi)外殼時(shí),指紋排線(xiàn)也不再會(huì )被扯掉。
 
上文已經(jīng)提到了有關(guān)iPhone系列產(chǎn)品外觀(guān)和銷(xiāo)售方面的情況,現在言歸正傳,讓我們看一下是什么讓iPhone 6 Plus那么備受追捧!
 
外殼特點(diǎn)
 
與iPhone 5S相比,電池尺寸更大,電池效率提高了16%。整部手機看起來(lái)就像一件藝術(shù)品,但看不到太多的內部構造。(來(lái)源:iFixit)
與iPhone 5S相比,電池尺寸更大,電池效率提高了16%。整部手機看起來(lái)就像一件藝術(shù)品,但看不到太多的內部構造。(來(lái)源:iFixit)
 
iPhone 6 Plus外殼后蓋為鋁板材質(zhì),前蓋為典型的塑料殼,并用Pentalobe(梅花型)螺釘擰合在一起。經(jīng)過(guò)改進(jìn)的攝像頭光學(xué)系統明顯“凸起”,比外殼邊緣高出0.6毫米。這并不是個(gè)大問(wèn)題,因為該光學(xué)系統能夠改善圖像質(zhì)量。拆開(kāi)外殼之后,將會(huì )看到手機硬件均通過(guò)十字槽螺釘固定,很容易拆解。向內看時(shí),最先看到的是巨大的電池。這款手機采用大鋰離子電池,額定容量為2915mAh,待機時(shí)間據稱(chēng)可長(cháng)達16天,該電池可通過(guò)粘性拉環(huán)取下。然后可清楚地看到FaceTime攝像頭、視網(wǎng)膜顯示屏LED背板、集成了觸摸ID指紋掃描器的Home鍵等部件。
 
顯示屏尺寸更大
 
iPhone 6 Plus的顯示屏尺寸較大,達到5.5英寸,簡(jiǎn)直從手機的一邊跨到了另一邊。與市場(chǎng)上大多其他制造商(HTC、LG和三星等)一樣,蘋(píng)果決定盡量增加iPhone 6 Plus視網(wǎng)膜高清顯示屏上每平方英寸的像素數,達到401ppi。這意味著(zhù)顯示屏每英寸有401個(gè)像素,整個(gè)顯示屏達到了驚人的2205.5像素!
 
iPhone 6 Plus搭載的高清LED屏幕尺寸為5.5英寸,像素密度為401ppi,并采用了IPS(平面轉換)技術(shù)。(來(lái)源:iFixit)
iPhone 6 Plus搭載的高清LED屏幕尺寸為5.5英寸,像素密度為401ppi,并采用了IPS(平面轉換)技術(shù)。(來(lái)源:iFixit)
 
可以看到,蘋(píng)果重新設計了Home鍵與手機主板的連接方式,徹底移除了iPhone 5S上較短、較容易折斷的線(xiàn)纜。重新設計采用了連接至手機另一端的較長(cháng)線(xiàn)纜,這樣在取下內部器件時(shí)變得更輕松,同時(shí)還不會(huì )破壞線(xiàn)纜。
 
蘋(píng)果A8 APL1011 SoC成為核心
 
在探究手機的核心部件時(shí),可以清楚地看到蘋(píng)果A8 APL1011 SoC正是讓iPhone 6 Plus光芒四射的關(guān)鍵所在。蘋(píng)果公司與臺灣積體電路制造公司(TSMC)合作生產(chǎn)這款芯片,其工作頻率達1.4GHz且搭載了爾必達(Elpida)1GB LPDDR3 RAM。在主板上還可以看到高通MDM9625M LTE調制解調器、思佳訊(Skyworks)低頻段LTE PAD(功率放大器/雙工器模塊)、TriQuint TQF6410 3G EDGE功率放大器模塊。另外還有InvenSense的MP67B六軸陀螺儀和加速度計組合(Combo)。主板的另一面具有16GB~128GB的海力士NAND閃存模塊(具體容量取決于客戶(hù)需求)、村田Wi-Fi模塊和博通觸摸屏控制器。此外,微型主板上還容納了ARM Cortex-M3微控制器(M8動(dòng)作協(xié)處理器)、NXP 65V10 NFC模塊+安全元件,以及高通RF收發(fā)器。
 
iPhone 6 Plus主板采用1GB RAM的蘋(píng)果A8 SoC作為核心部件。(來(lái)源:iFixit)
iPhone 6 Plus主板采用1GB RAM的蘋(píng)果A8 SoC作為核心部件。(來(lái)源:iFixit)
 
小空間容納多硬件
 
正如看到的,蘋(píng)果公司對上一代旗艦產(chǎn)品iPhone 5s進(jìn)行了改良,并在較小的空間內容納了大量硬件。
 
iPhone 6 Plus完全拆卸后可以看到,該產(chǎn)品在較小的空間容納了大量硬件。(來(lái)源:iFixit)
iPhone 6 Plus完全拆卸后可以看到,該產(chǎn)品在較小的空間容納了大量硬件。(來(lái)源:iFixit)
 
更大的電池、401ppi全高清1080p視網(wǎng)膜顯示屏以及重新設計的、集成了指紋識別器的Home鍵只是iPhone 6 Plus中的少數改進(jìn)。iPhone 6系列的兩款產(chǎn)品均安裝了蘋(píng)果iOS 8操作系統,其設計方案和硬件規格基本相同。兩款產(chǎn)品之間最大的區別在于顯示屏尺寸(iPhone 6顯示屏尺寸為4.7英寸)和鋰電池尺寸(iPhone 6采用了較小的電池,容量為1810mAh)。此外,兩款產(chǎn)品的售價(jià)也有差別,iPhone 6 Plus售價(jià)為299美元,而iPhone 6售價(jià)為199美元。



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